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广东超常规推进集成电路人才扩容 本硕博在校生破万人

“十四五”以来,广东超常规推进集成电路人才扩容,指导中山大学等8所高校率先筹建省集成电路产教融合协同创新平台,集成电路本科专业点增至23个...

集成电路

IC设计

斯达半导体成立重庆新公司

近日,斯达半导体(重庆)有限公司正式宣告成立,其注册资本高达5000万元,经营范围十分广泛...

斯达半导

功率器件

北方华创正式完成对芯源微董事会的改组,董博宇任芯源微董事长

6月23日举行的芯源微第三届董事会第一次会议上,董博宇正式当选为该公司新一任董事长,任期三年...

北方华创

材料/设备

10亿!芯片先进封装项目签约湖北

据咸宁高新消息,6月20日,“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在湖北省咸宁高新区举行...

芯片 先进封装

制造/封测

雅创电子:拟2.98亿元购买上海类比半导体37.03%股权

雅创电子6月23日晚间公告,拟用自有资金及/或自筹资金合计2.98亿元购买上海类比半导体技术有限公司37.03%的股权...

制造/封测

三星加速2nm工艺布局:泰勒晶圆厂计划2026年量产

三星电子正在加速其在美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂的生产准备,计划于2026年引入2nm工艺的量产线

三星

制造/封测

Cadence 收购 VLAB Works,强化汽车半导体虚拟验证能力

Cadence 日前发布公告称,欢迎澳大利亚半导体技术公司(ASTC)旗下部门 VLAB Works 加入,该公司是虚拟平台领域的知名领导者...

IC设计

集成电路封装材料企业新恒汇在深交所挂牌上市

6月20日,集成电路封装材料企业新恒汇电子股份有限公司正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市...

制造/封测

邑文科技成功交付首台12英寸CCP刻蚀机,推动国产半导体设备发展

近日,邑文科技宣布成功交付首台 12 英寸 CCP刻蚀机,这一突破性进展标志着国产半导体设备在高端领域迈出了重要一步...

半导体设备

材料/设备