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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-06-23
在半导体行业的最新动态中，晶圆代工巨头联电（UMC）正考虑在南科收购瀚宇彩晶厂房，以推动其先进封装技术的发展...
联电
制造/封测
美国北卡罗来纳州的半导体制造商Wolfspeed近日宣布，将申请破产重组，并与债权人达成协议，计划将其近65亿美元的债务削减70%...
根据路透社的报道，在休斯顿，英伟达与富士康正在积极洽谈部署人形机器人，以助力新工厂的AI服务器生产...
富士康 英伟达
2025-06-20
三星的Device Solutions事业部近期召开了全球战略会议，重点讨论如何提升其晶圆代工能力...
台积电 谷歌
自从ChatGPT推出以来，Nvidia的收入和股价大幅上涨，推动了其在AI初创企业的投资热潮...
AI
MTIA v2芯片将采用大量SRAM和中低频核心...
AI芯片
随着电子设计自动化（EDA）工具的进步，AI的应用将显著提升设计效率...
芯片设计
IC设计
近期，天津市首支集成电路领域专项基金——天津芯火集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙）正式通过中国证券投资基金业协会备案...
6 月 19 日，屹唐股份披露招股意向书，正式启动 IPO 发行，目前处于询价阶段，计划于 6 月 27 日进行网上申购，拟在上交所科创板上市...
材料/设备
NAND FLASH ( 2026/5/22 19:22:01 )
DRAM ( 2026/5/22 19:22:01 )
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