2025-06-20
6月16日，Cadence宣布与Samsung Foundry签署了一项新的多年期IP协议，旨在扩展其内存和接口IP解决方案在三星先进工艺节点SF4X...
2025-06-20
LG化学与日本Noritake公司于6月16日宣布，他们联合开发了一种高性能银浆，专门用于将碳化硅芯片粘合到汽车功率半导体的基板上
2025-06-19
中国科学院上海光机所近日宣布，成功研制出超高并行光计算集成芯片“流星一号”，这一突破性成果为光计算领域的计算密度瓶颈提供了新的解决方案
2025-06-19
在2025年上海世界移动通信大会上，中国移动于6月18日发布了全国产化的卫星通信芯片，标志着在卫星通信领域的重大进展...
2025-06-18
第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展 ICDIA 2025 议程、嘉宾全面揭晓，包括英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光等.....
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