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三星折叠手机状况频传 发布会临时喊卡

韩国智能手机大厂「三星电子」表示,原订这个星期在上海与香港所举办的「Galaxy Fold」折叠屏幕手机发布会,决定延期,至于延期多久,还没决定。

三星电子 智能手机 折叠手机

智能终端

神工股份冲刺科创板,募投8英寸抛光片项目

4月19日,科创板受理企业名单再添一家半导体企业。国内半导体级单晶硅材料供应商锦州神工半导体股份有限公司申请拟在科创板首次发行股票不超过4000万股....

单晶硅 半导体材料

IC设计

总投资500亿,成都天府新区紫光芯城项目正式开工

,4月21日,成都天府新区紫光芯城项目正式开工建设。该项目投资约500亿元,总用地面积约为2000亩,预计在2022年投入运营。

集成电路 紫光集团

IC设计

加速AI应用落地!看Xilinx如何从Intel、NVIDIA群强中崛起

作为生产AI创新核心芯片的供货商们,除了 Intel、NVIDIA、Qualcomm等芯片巨头皆在 AI 布下重兵,FPGA 大厂 Xilinx 同样...

AI芯片 FPGA 赛灵思

IC设计

深耕存储行业十五年 宏旺半导体ICMAX化茧成蝶

2019年,是宏旺半导体成立的第十五年,宏旺半导体一步一个脚印,以技术为先导,以科技为支撑,从电脑移动存储产品起家,发展至今成立存储芯片国产自主品牌I...

存储芯片 行动式内存 宏旺半导体

存储器

郭明錤预期明年5G iPhone带起换机需求

郭明錤指出,苹果与高通和解,且进入6年授权协定,意味明年下半年的新 iPhone将支持5G,高通与三星为5G基频芯片可能供应商;他同时正向看待5G i...

iPhone 5G

智能终端

东芝开发新技术,大幅提升计算机运算能力

东芝公司宣布,已开发出可大幅提升传统计算机运算能力的新技术,进行「组合最适化问题」计算时,达成全球最快速目标。

PC 东芝

智能终端

旺宏本周开法说 法人关注两大重点

存储器大厂旺宏将于周四 (25 日) 召开法说,公布第 1 季财报与释出第 2 季营运展望,除后市展望外,由于去年底库存水位偏高,预期市场也将关注存货...

NAND Flash 旺宏 闪存

存储器

台积电完成首颗 3D 封装,继续领先业界

台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功,正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为,此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程,并为客制化异质芯片铺...

台积电 IC封装

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