2019-04-19
IC 设计大厂联发科于 18 日发布新一代 AIoT（平台，包含主打高度整合高阶多核心人工智能处理器（AI Processing Unit，APU）性...
2019-04-19
英特尔（Intel）主管造访三星电子工厂，引发许多联想。有人猜测英特尔 CPU 生产短缺，或许将下单给三星晶圆代工部门。但是业界推估，比较可能是英特尔...
2019-04-18
4月18日，全球晶圆代工龙头台积电2018年业绩报告出炉。台积电表示，2018年是公司达成许多里程碑的一年，营收、净利与每股盈余连续七年创下纪录...
2019-04-18
无锡博报报道，4月18日，SK海力士半导体（中国）有限公司无锡工厂举行扩建（C2F）竣工仪式。项目建成后，无锡SK海力士二工厂将形成月产18万片12英...
2019-04-18
台积电进一步指出，公司 7 纳米制程技术去年成功量产，并在快速量产缔造了新的业界纪录。已完成超过 40 件客户产品设计定案，并预计今年内将取得超过 1...
2019-04-18
台积电年报出炉，指今年面临逆风，将致力强化业务基本体质，并加速技术差异化。台积电并看好5G及AI持续的产业大趋势，将驱动未来半导体业成长。
2019-04-18
4月12日，为期三天的Japan IT Week 2019春季第1期在东京Big Sight落下帷幕。作为参展企业之一，佰维携全系列工控存储产品及解决...
2019-04-18
随着联网设备的不断增加以及传感器的大规模部署，在毕马威（KPMG）联合全球半导体联盟（GSA）最新发布的半导体行业趋势与展望报告中，物联网首次超越无线...
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