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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-09-12
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展盛大开幕
半导体 化合物半导体
制造/封测
SK海力士表示：“公司成功开发将引领人工智能新时代的HBM4，并基于此技术成果，在全球首次构建了HBM4的量产体系...
SK海力士 HBM
存储器
2025-09-11
9月8日，海门经济技术开发区与韩国JHONE公司正式签署半导体晶圆载具项目投资协议...
晶圆
根据报告，8月单月营收达到新台币3,357.72亿元，环比增长3.9%，同比大增33.8%，创下历史单月营收次高记录...
台积电
9月9日，闻泰科技发布公告，披露公司重大资产出售的最新进展情况。公告称，截至本公告披露日，本次交易标的资产的各项交割工作正在推进过程中...
闻泰科技
2025年9月11日，SK海力士宣布，已正式向客户供应其全球率先实现量产的移动端NAND闪存解决方案产品ZUFS 4.1...
SK海力士 NAND Flash
2025-09-10
工信部将采取一系列措施促进“智能产业化”，加快“产业智能化”...
AI
在股权收购、项目投产、产能推进等多个方面取得重要进展...
中芯国际 华润微电子
iPhone 17的基本存储容量提升至256GB，这对于当今用户来说是个重要的改进...
iPhone
智能终端
NAND FLASH ( 2026/7/30 18:20:41 )
DRAM ( 2026/7/30 18:20:41 )
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