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江波龙子公司与闪迪签署合作备忘录

6月16日,江波龙与全球知名的存储解决方案提供商Sandisk(闪迪)在中山存储产业园签署合作备忘录...

闪迪SanDisk 江波龙

存储器

兆芯向上海证券交易所提交科创板 IPO 申请

上海兆芯集成电路股份有限公司今日正式向上海证券交易所提交科创板 IPO 申请,拟募集资金41.69亿元...

兆芯

IC设计

三星HBM3E 8Hi内存通过博通测试,或将进入ASIC供应链

韩国媒体Financial Economic TV于6月17日报道,三星电子的改进版HBM3E 8Hi内存成功通过博通的认证测试,并完成了量产前的评估...

三星 博通

存储器

中科昊芯完成数千万融资,全球首款RISC-V DSP芯片引领市场

北京中科昊芯科技有限公司(简称近日宣布完成Pre-B+轮融资,融资金额达数千万人民币,投资方包括华金资本和麦格米特等知名机构...

制造/封测

南芯科技推出190V压电驱动芯片,填补国产技术空白

南芯科技于6月17日正式推出其自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601,标志着在移动智能终端散热技术领域的重大突破....

IC设计

台积电美国厂首批4nm芯片生产完成,已送往台湾地区封装

台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂于6月17日宣布,首批4nm制程的芯片已成功生产并送往台湾地区进行封装...

台积电

制造/封测

广州黄埔区发布新政策,助力高端半导体与传感器材料发展

广州黄埔区近日发布了《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》,旨在推动高端半导体和传感器材料的发展...

半导体

制造/封测

国风侠魂×硬核科技| 铨兴消费类子品牌酷芯客KORX隆重登场!

当国风侠魂的文化底蕴碰撞硬核科技的创新锋芒,铨兴集团重磅推出聚焦消费场景的全新子品牌 “酷芯客 KORX”,正式宣告隆重登场...

存储器

17.8亿元!赛微电子计划转让海外晶圆厂

近日,赛微电子宣布了一项重要交易,计划向包括Bure、Creades等在内的七名交易方转让其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45...

赛微电子

IC设计