New
零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-06-17
6月16日，记者从北京大学重庆碳基集成电路研究院获悉，国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运，目前已开始量产...
集成电路
制造/封测
广州湾区半导体产业集团有限公司发生工商变更，注册资本由25.5亿人民币增至约33.36亿人民币...
半导体
6月16日，上交所官网显示，上海芯密科技股份有限公司科创板IPO获受理，拟募集资金7.85亿元...
半导体IPO
根据最新报道，台积电与三星电子均计划在2025年下半年开始量产2nm芯片，然而，台积电在良率方面的优势使其在争夺订单中占据了先机...
三星 台积电
深圳中科四合科技有限公司近日宣布，已成功完成6000万元的增资，资金将用于研发和流动资金的补充....
半导体封装
2025-06-16
6月12-13日——为期两天的第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC2025）在南通国际会展中心圆满召开...
汽车电子
近日，中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行...
芯片 RISC
此次IPO，公司拟募资49.65亿元，用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”...
材料/设备
亚马逊于6月14日宣布，计划在2025年至2029年间投入200亿亿澳元，以此前在澳大利亚的数据中心基础设施为例...
亚马逊
AI
NAND FLASH ( 2026/5/22 19:22:01 )
DRAM ( 2026/5/22 19:22:01 )
微信公众平台
