注册

3D IC先进封装联盟正式成立,台积电与日月光携手推动技术革新

此举标志着先进封装技术在AI竞赛中的重要性日益凸显...

台积电 日月光

制造/封测

国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片,中试线通线

9月8日上午,星钥半导体微型发光二极管生产线在光谷正式通线,成为国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线...

氮化镓

材料/设备

存储控制器芯片企业华澜微重启IPO

9 月 8 日,浙江杭州存储控制器芯片企业华澜微在浙江证监局办理辅导备案登记,正式启动 A 股上市进程...

存储芯片

存储器

英特尔CFO:Intel 18A工艺仍有大量赢得外部代工订单机遇

英特尔CFO大卫・津斯纳表示,英特尔目前正在推进的Intel 18A先进制程仍有大量赢得外部代工订单的机遇

英特尔

IC设计

英特尔高层人事变动:产品主管离职

近日,英特尔(Intel)宣布了一系列高层人事变动。这些变动包括产品主管Michelle Johnston Holthaus的离职...

英特尔

AI

OpenAI携手博通打造自研AI芯片

OpenAI计划明年推出自己的AI芯片,以满足对计算能力的不断增长的需求,并减少对英伟达的依赖

AI芯片

IC设计

土耳其准备启动国产芯片量产

土耳其芯片设计公司Yongatek表示,公司自2014年起就开始致力于成为国家级的芯片设计和生产中心

芯片

IC设计

国微控股出售思尔芯上海16%股权

2025年9月6日,国微控股发布公告称,其附属公司S2CHolding出售所持思尔芯(上海)技术股份有限公司16%的股权...

传感器 安全芯片 EDA

IC设计

近18亿元!乐鑫科技再融资注册生效

据悉,乐鑫科技再融资拟募资17.78亿元,用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项等

芯片 芯片设计

IC设计