半导体新闻资讯-第192页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将试生产

2025-06-16

全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，整体建筑已基本完成，正在进行最后的收尾工作...

半导体制造

英特尔将在俄勒冈州晶圆厂裁员2000人以应对财务压力

2025-06-16

英特尔公司近日宣布，将于7月中旬启动新一轮裁员，预计在俄勒冈州的Silicon Forest园区内的晶圆厂裁减约2000名员工...

晶圆英特尔

英飞凌发布本土化战略助力客户应对市场挑战

2025-06-16

在庆祝英飞凌科技股份公司进入中国市场30周年之际，英飞凌于6月11日发布了其全新的本土化战略，标志着公司在中国市场的进一步深化...

超微推出新一代AI芯片MI400，挑战辉达市场地位

2025-06-13

在加州圣荷西举行的「Advancing AI」开发者大会上，超微执行长苏姿丰正式推出了新一代AI芯片MI400系列...

格力芯片公司管理层变更，董明珠卸任新任李绍斌接任

2025-06-13

近日，珠海零边界集成电路有限公司迎来了管理层的重大变更，董明珠已卸任该公司的法定代表人和董事长职务，接任者为李绍斌...

SEMI-e国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月深圳举办龙头云集覆盖产业全链条

2025-06-13

“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行...

黑芝麻智能亮相2025香港车博会，展示前沿芯片与域控制器

2025-06-13

在2025年6月12日举行的国际汽车及供应链博览会（香港）上，黑芝麻智能展示了其最新的华山和武当系列芯片及域控制器产品

台积电与东京大学启用联合实验室推动半导体研究与教育

2025-06-13

台积电与东京大学于6月12日正式启用TSMC-UTokyo Lab，标志着双方在半导体研究与教育领域的深度合作进入新阶段...

美光科技计划在美国投资2000亿美元推动芯片制造

2025-06-13

美光科技近日宣布计划在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元，此举旨在扩大其在美国的存储器制造规模，预计将达到1500亿美元...

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