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刘作虎:5G手机今年不会有很大的销量变化

5G时代到来的步伐在不断加速,一加也在不断扩大自己的运营商朋友圈。刘作虎将5G视为“改变未来十年的技术”,他将未来十年5G的发展分为三个阶段,提出了“...

一加手机 5G手机

智能终端

三星中国区发布会登场 S10国行4999元起售

2月28日晚间消息,旧金山全球发布会后的一周,三星中国区发布会在乌镇召开,展示了折叠屏手机Galaxy Fold手机以及发布Galaxy S10系列,...

三星智能手机 折叠手机

智能终端

三星开始量产512GB的eUFS 3.0手机储存芯片

三星电子宣布开始量产全球首批基于eUFS 3.0的512GB手机储存芯片,它的连续读取速度达到每秒2,100MB,是1TB eUFS 2.1的2.1倍...

三星电子 存储芯片

存储器

谷歌和高通在5G领域联手对抗苹果

为了对抗苹果,谷歌和高通正在「5G」方面拉近距离。在支持5G的智能手机领域,搭载高通半导体和谷歌操作系统的终端开发处于领先地位。以苹果为共同敌人的2家...

5G手机 高通Qualcomm 谷歌

智能终端

山东新政出台:巩固集成电路等关键基础产业

2月27日,山东省人民政府印发《数字山东发展规划(2018-2022年)》(以下简称“《规划》”),就数字山东建设作出全面部署安排,推动数字山东建设发...

集成电路 半导体封测 芯片设计

IC设计

推全新多核蓝牙低功耗无线MCU:Dialog是如何解决用户痛点的?

蓝牙的应用也早已不局限于智能手机、平板电脑等产品,可穿戴设备、智慧家居、智慧城市等海量的物联网设备都已经开始应用蓝牙技术。

MCU Dialog半导体 蓝牙技术

IC设计

SK海力士无锡新建8英寸非存储晶圆厂房封顶

日前,海辰半导体(无锡)有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶,SK海力士的晶圆代工业务布局提速...

SK海力士 晶圆代工 海辰半导体

IC设计

总投资16亿元,银和半导体集成电路大硅片二期项目7月试投产

银川日报报道,目前银和半导体集成电路大硅片二期项目所有土建工程全部结束,计划7月试投产。银和半导体科技有限公司行政部部长董文强透露,今年,一期项目满产...

集成电路 半导体硅片

IC设计

打破日德半导体垄断 中晶(嘉兴)半导体开工

该项目投产后将形成年产480万片12英寸硅片产能,年销售额可达35亿元,实现纳税约2.8亿元,全面提升嘉兴市集成电路产业规模、推进数字经济强市建设外。...

半导体硅片

IC设计