2019-02-25
国内知名存储器品牌BIWIN佰维科技将于2月26 -28日在德国纽伦堡举行的全球嵌入系统盛会Embedded World，为观众展示旗下全系列特存SS...
2019-02-25
郭明錤对此表示，A50 在生产时包括面板、机壳以及光学式屏幕下指纹辨识的时程还有许多的不确定性，因此缺席了年度发表会。不过，在目前生产问题都已经解决的...
2019-02-25
此外，部分晶圆厂目前也正日本硅晶圆大厂信越（Shin-Etsu Chemical）及胜高（SUMCO）商议降价，以因应目前半导体市场不景气的状况。
2019-02-25
Western Digital宣布推出新一代 iNAND 嵌入式闪存 EU511，支持最新的 UFS 3.0，最大容量 512 GB，使用了 96-L...
2019-02-25
OPPO抢在MWC开展前，端出第一支5G手机，OPPO也是继三星之后，在2019年第二家发表5G手机的业者，但这一支「没有名字」的手机，推出时间、具体...
2019-02-25
即便 2018 年推出的 3 款 iPhone 销售情况不如预期，但是不可否认的，苹果的 iPhone 还是有很多性能领先之处。其中又以 A 系列处理...
2019-02-25
报导指出，英特尔高层表示，使用 5G 基频芯片的设备要到 2020 年才能上市。英特尔并未具体指明哪些公司会受影响，但英特尔是提供苹果基频芯片的主要供...
2019-02-22
而三星自己也清楚，Galaxy Fold 目前仍是一项利基产品，不奢望获得广泛的用户支持，不过也对此产品表示信心，认为这是新的手机品种，兼具手机及平板...
2019-02-22
集邦咨询认为，SK海力士在韩国龙仁市宣布打造半导体园区，可能基于以下考量:龙仁和现有的大型半导体厂如利川 (SK海力士DRAM厂)、清州 (SK海力士...
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