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上季DRAM价反转向下 今年Q1持续下探20%

DRAMeXchange指出,2019年1月份合约价格持续走跌,就一线PC-OEM大厂订价来看,主流8GB模块1月均价已滑落至50美元,且2、3月在月...

DRAM SK海力士 服务器内存

存储器

​Xilinx联手三星 促成全球首例5G NR商业部署

半导体芯片设计大厂赛灵思(Xilinx)与三星电子(Samsung )昨(25)日宣布双方扩大合作,携手在韩国推动全球首个5G新无线电商业部署,201...

三星电子 半导体芯片 赛灵思

IC设计

2018年中国前三大封测厂商营收分析

2018年中国封测大厂营收表现,不受国际形势影响持续稳健成长,龙头大厂江苏长电稳居中国封测第一,其次为通富微电,第三名则是天水华天。受惠于中国政府的补...

长电科技 通富微电 IC封测

IC设计

华为发布可折叠手机Mate X,与三星Galaxy Fold正面竞争

华为Mate X采用可折叠屏幕,折叠时正面为6.6英寸屏幕,背面为6.38英寸屏幕,完全展开后是8英寸平板计算机,配置华为麒麟980芯片和支援5G网络...

三星Galaxy 折叠手机 华为智能手机

智能终端

晶盛机电2018年净利润预计年增52.18%

2月25日,晶盛机电发布其2018年度业绩快报。公告显示,2018年晶盛机电实现营业总收入25.36亿元,同比增长30.11%;归属于上市公司股东的净...

半导体设备 晶盛机电

IC设计

两岸集成电路测试服务中心揭牌成立

日前,两岸集成电路测试服务中心在福建平潭揭牌成立,同时首批4家集成电路设计企业加入该服务中心,共享晶圆测试服务。

集成电路 芯片设计 IC测试

IC设计

紫光展锐即将发布5G芯片 跻身全球第一梯队

日前据外媒路透社,紫光展锐即将在MWC巴塞展上推出其首颗5G芯片,将采用12纳米,支持2G/3G/4G/5G多模,且已与多家终端厂商有了合作意向,将支...

5G芯片 紫光展锐

IC设计

一批集成电路项目集中开工 南京向“芯片之城”迈进

春节已过,新一年的工作逐步展开,近期不断传来项目签约、开工的消息,集成电路新兴城市南京继一批项目签约落户后,日前再迎来一大批项目集中开工...

集成电路 半导体设备 芯片设计

IC设计

Dialog半导体公司最新蓝牙低功耗无线多核MCU系列,为明天的用户设立标准

SmartBond™产品线最新成员,提供基于集成ARM Cortex M33的专用应用处理器等先进特性

MCU Dialog半导体 蓝牙技术

IC设计