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中芯国际半年报透露14纳米技术取得重大进展

近日,中芯国际发布了2018年中期业绩报告,报告显示,2018年上半年营收达17.22亿美元,同比增长11.5%。毛利为4.38亿美元,同比增长5.6...

晶圆代工 中芯国际

IC设计

格芯7纳米暂缓 重新分析全球芯片制程大战

全球第二大半导体晶圆代工厂格芯宣布,将在7纳米FinFET先进制程发展无限期休兵。联电之后半导体大厂先进制程竞逐又少一家,外界担忧将对全球代工晶圆.....

集成电路 晶圆代工 格芯

IC设计

需求大还缺货,国产MCU为何仍受投资界“冷落”?

目前,MCU行业产值已经达到数百亿美元。随着物联网和新能源汽车的高速发展,未来MCU的市场需求将有爆炸性的增长,前景看好...

物联网 MCU

IC设计

第三代半导体器件制备及评价技术取得突破

以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性能,更适合于制作高温...

半导体材料 半导体技术

IC设计

破解“芯痛”,坪山将出台专项扶持政策 依托5G打造集成电路聚集区

今年,美国政府禁止7年内向中兴通讯出售元器件、软件和技术,中美贸易摩擦升级到高科技领域,国内通信行业首次感受到“芯痛”。如何突出重围有效破...

集成电路 IC芯片 5G网络

IC设计

华为诉三星专利侵权索赔1500万昨日开庭 涉5款手机

8月30日,广州知识产权法院对华为终端有限公司(下称“华为公司”)和惠州三星电子有限公司(下称“惠州三星公司”)、三星(中国)投资有限公司(下称...

三星电子 华为

智能终端

政府采购多 AMD称印度已成其最大商用PC芯片市场

据印度媒体报道,芯片制造商AMD表示,印度已经成为其最大的PC芯片市场。“在商用PC领域,印度已成为AMD的第一大市场,”AMD首席技术...

芯片 超微AMD

IC设计

中芯国际上半年营收17.22亿美元 14纳米FinFET技术获重大进展

中芯国际发布2018年中期业绩,收入同比增长11.5%至17.22亿美元;毛利同比增长5.6%至4.38亿美元;股东应占溢利同比减少23.7%至809...

集成电路 中芯国际

IC设计

格芯搁置7纳米的做法,中国代工厂该借鉴吗?

8月28日,全球第二大的纯晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布将重新部署FinFET发展路线图,搁置7纳米FinFET项目,并调整相应...

晶圆代工 格芯

IC设计