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世界先进下半年8英寸产能利用率或超100% 订单满到明年H1

8英寸晶圆代工厂世界先进受惠于国际IDM大厂的金氧半场效电晶体(MOSFET)及绝缘闸双极电晶体(IGBT)等晶圆代工订单到位,加上面板驱动IC...

晶圆代工

IC设计

美光斥30亿美元建新厂 研调认为对供给影响不大

研调机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)认为,美光初期的扩厂规划将以DDR3或更早之前的产品为主,投产技术可能为20nm或更旧的技术...

DDR 美光科技

存储器

中国信科重组后首个大动作 我国首款商用100G硅光芯片投产

8月29日,重组诞生不久的在汉央企中国信科宣布,我国首款商用“100G硅光收发芯片”正式研制投产。该芯片支持100-200Gb/s高速光信号传输,不仅...

集成电路 芯片

IC设计

聚焦 | 刚刚,小米武汉总部在光谷的位置定了!

从光谷中心城获悉,8月30日上午,武汉现场出让4宗地,其中位于光谷中心城区域的P(2018)073地块被小米公司竞得。

人工智能 小米

智能终端

青岛再添大项目,芯恩签约集成电路石英掩模基板项目

近日,青岛国际经济合作区(中德生态园)管委与芯恩投资、亨通集团在苏州签署了集成电路石英掩模基板项目合作协议。芯恩(青岛)集成电路...

集成电路 芯片 IC封装

IC设计

不只是7nm 8月31日麒麟980全球发布会看点预测

2018年上半年,华为手机可谓是势不可挡,在半年多一点的时间就卖出了一亿台的智能机,甚至2018年将冲击两亿台智能机出货量的目标,这其中去年9月份发布...

麒麟芯片 华为智能手机

智能终端

布局网通存储芯片 佰维为三大运营商提供优质产品与服务

作为中国大陆最著名的嵌入式存储器供应商,佰维存储专注存储与电子产品微型化二十余载,现已形成eMMC、eMCP、SPI NAND、LPDDR、ePOP、...

NAND Flash 存储芯片 佰维存储

存储器

莫大康:芯片制造业要具特色及相对集中

半导体业的最大特征有两条:一个是摩尔定律,每两年工艺制程前进一个台阶,基本上同样工艺的产品,因为制程尺寸缩小,其产品成本可以下降约50%...

半导体设备 晶圆代工 芯片设计

IC设计

AMD 7nm新产品导入 上半年通富微电营收同比增长超16%

8月29日,通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布2018年半年度财报。数据显示,2018年上半年,通富微电实现营收、利润双增长。整体实现...

通富微电 AMD处理器

IC设计