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2018年底推出96层3D NAND后 英特尔/美光将分道扬镳?

英特尔(Intel)和美光(Micron)合作研发NAND Flash多年,8日宣布准备拆伙,将在完成第三代3D NAND研发之后,正式分道扬镳。英特...

NAND Flash 英特尔 美光科技

存储器

紫光旗下展讯携手uSens凌感发布全球首款面向主流市场的AR手机方案

2018年1月9日,紫光旗下展讯通信(以下简称“展讯”),作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日在2018国际消费类电子...

紫光集团 展讯通信

IC设计

三星确认研发可折叠手机 韩媒:2018年底量产

据韩国Etnews网站报道,有行业人士透露,三星电子计划今年11月量产可折叠手机,将可折叠手机从研发阶段转为量产阶段,也已设定量产的详细时程...

三星电子

智能终端

高通正在引领全球5G之路:5G手机最早明年亮相!

高通认为5G将会给市场带来巨大的机会,总金额将会达到1500亿美元。高通透露,它们将会在2019年真正实现5G,并且采用骁龙X50芯片的5G手机最早....

5G手机 高通Qualcomm 5G网络

智能终端

安森美半导体和ConvenientPower Systems宣布汽车无线充电的战略合作

1月10日,安森美半导体宣布与 ConvenientPower Systems (CPS) 的战略合作,CPS 将采用安森美半导体的 NCV6500专...

无线充电技术

IC设计

2018智能手机会走向何方?这些技术或特性将会成为标配

2017已然离去,2018刚刚开启,最年轻的90后们也都成年了。如果把iPhone初代发布的2007作为触屏智能手机元年的话,那么我们进入这个时代已经...

智能手机 人工智能

智能终端

晶圆代工厂商积极于国内布局次先进制程

台积电共同执行长主持年度供应链管理论坛时,首度透露台积电南京12英寸厂已预定2018年5月开始出货,时程比台积电原计划提前半年。半导体业界人士认为.....

台积电 晶圆代工

IC设计

摩尔定律的救星:EUV将光刻步骤大幅缩减

尽管如此,芯片制造商仍在向前迈进。电子束技术公司D2S的首席执行官Aki Fujimura和另一名相关技术专家表示:“EUV的使用者们正在定义它的用途...

摩尔定律 EUV光刻机 芯片技术

IC设计

国家大基金再出手 这次是封测材料公司

创达新材1月8日发布的《股票发行情况报告书》显示,国家集成电路基金参与的上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心认购了公司新增发的股份...

中芯国际 半导体材料

IC设计