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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2017-07-14
晶圆代工龙头台积电10纳米进入量产，7纳米将如期在明年量产。
台积电 晶圆代工 海思半导体
IC设计
苹果在今年的WWDC 2017上带来了ARKit，应该是铁了心要在AR（增强现实）领域动真格。
iPhone 苹果WWDC AR增强现实
智能终端
根据MSPoweruser发现的一项新专利来看，微软正计划为现有的Surface设备打造一个专用的USB-C接口.
微软Surface
IBM将改组全球科技服务部门，加大对人工智能技术的依赖。该部门负责帮助客户运营电脑网络。
IBM 人工智能
由于拯救计划失败，英国奢侈智能手机制造商Vertu的制造部门将进入破产清算。
智能手机
在手机处理器市场，联发科在美国高通的打压之下，处境艰难，甚至传出将要裁员三千人。
联发科 高通 手机芯片
环宇-KY董事会决议通过子公司GCS以1300万美元现金收购D-Tech Optoelectronics, Inc. 100%股权案。
半导体 IC设计
由于需求强劲，敦泰近期已扩大对晶圆代工厂投片，下半年IDC芯片出货量上看7,000万套，较上半年出货量大增3倍。
智能手机 芯片 敦泰
13日召开2017年第2季法说会的晶圆代工龙头台积电，其财务长何丽梅指出，第3季合并营收将落在81.2亿元到82.2亿美元之间。
半导体 台积电 晶圆代工
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )
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