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华为荣耀9撞脸小米6?谜底或6月12日揭晓

荣耀9看起来距离我们已是越来越近,在包括STF-AL10/AL00/TL10等三个型号的新机获得了入网许可证之后,如今工信部又正式放出了证件照,外形方...

荣耀

智能终端

苹果将考虑放弃MacBook笔记本?来自对手的压力不小

苹果的Mac产品线拥有相当多的忠实用户,但这个系列的重要程度似乎已经不如从前了。那苹果是否会索性砍掉整个产品线呢?这种可能性或许比我们想的要高。

苹果笔记本电脑

智能终端

叶甜春:中国IC产业发展战略需要再“升级”

中国科学院微电子研究所所长叶甜春指出,中国IC产业在经历了从无到有的产业链布局后,需要确立“升级版”的发展战略,在全球格局中需要再定位。

半导体 集成电路 中芯国际

IC设计

达成和解 高通月底前向黑莓支付9.4亿美元

黑莓周五宣布,该公司已与高通达成了一项9.4亿美元的最终和解协议,后者同意在5月31日或该日以前支付全部和解金。

高通 富士康

智能终端

南亚科吴嘉昭:DRAM持续转佳 今年重点发展20nm

DRAM厂南亚科于昨日举行股东会,董事长吴嘉昭指出,DRAM市场今年情况持续转佳,供给端增幅有限,但需求成长率可能超过20%,因此今年市场可望维持稳定...

DRAM 南亚科

存储器

联发科蔡明介:希望5年内在全球市场站稳一席之地

联发科昨日举行“Connecting the next billion-联发科技20周年全球连线庆生会”,董事长蔡明介表示,联发科拥有许多核心IP技术...

联发科 半导体 手机芯片

IC设计

力成逻辑芯片打入日车厂供应链 将成明年动能

近日已通过日半导体厂认证,打入日本车厂供应链,可望加快汽车电子领域布局,将成为明、后年营运成长动能。

DRAM 存储芯片 力成

IC设计

推动先进制程向下研发 台积电2017研发经费将超22亿美元

面对日前竞争对手三星在公开的场合中揭露,预计 2020 年将推出 4 纳米制程的说法,台积电共同执行长魏哲家表示,台积电正在测试领先业界的 7 纳米制...

三星电子 台积电 晶圆制造

IC设计

传苹果正开发人工智能专用芯片 或在开发者大会上公布进展

北京时间5月27日早间消息,苹果早在2011年时就推出了Siri语音助手,涉足人工智能业务。目前,苹果正在将人工智能技术集成至芯片。

苹果公司 AI芯片

IC设计