半导体新闻资讯-第330页-全球半导体观察

2025年华为新品全面搭载原生鸿蒙

2025-01-02

鸿蒙操作系统代码已经超过1.1亿行，注册开发者675万...

华为

智能终端

中国长城：加快推动服务器计算芯片算力网络等关键核心技术突破

2025-01-02

聚焦自主智算产业，统筹发展智算部件、智算平台、智算终端...

服务器

数据中心/服务器

烁科晶体：12英寸碳化硅衬底成功研制！

2025-01-02

烁科晶体碳化硅二期项目在2024年10月通过竣工验收，标志着该项目正式投产...

碳化硅

被动元件

15亿！又一高端封装项目落子黄埔

2025-01-02

2024 年 12 月 29 日，日月新半导体（广州）有限公司宣布，将在广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园内，芯源一路以西、人才大.....

半导体封装半导体制造

制造/封测

10亿！江苏铭方半导体碳化硅芯片相关项目封顶

2025-01-02

近日，据江苏淮安市清江浦区委宣传部透露，铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶，西侧部分正在进行一层...

半导体材料碳化硅

材料/设备

165台（套）设备，浙江宁波添新平台

2024-12-31

12月30日，宁波首个高能级微纳平台——甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台（简称“微纳平台”）正式投用...

半导体设备半导体材料

材料/设备

12英寸SiC衬底，我国两家企业首发

2024-12-31

近期，我国两家碳化硅大企天岳先进、烁科晶体先后披露了最新一代12英寸SiC衬底。据多位行业人士表示，虽然可以明显看到12英寸...

半导体材料碳化硅第三代半导体

材料/设备

闻泰科技、利扬芯片宣布重大资产交易消息

2024-12-31

12月30日，闻泰科技和利扬芯片的两项重大资产交易消息，让行业再次激起层层涟漪...

集成电路闻泰科技利扬芯片

制造/封测

概伦电子实际控制人变更，无实控人状态或将打开新格局

2024-12-31

12月30日，本土EDA公司上海概伦电子股份有限公司发布了一则关于股东解除一致行动协议暨公司变更为无控股股东及无实际控制人的提示性公告...

IC设计 EDA

IC设计

2025年华为新品全面搭载原生鸿蒙

中国长城：加快推动服务器计算芯片算力网络等关键核心技术突破

烁科晶体：12英寸碳化硅衬底成功研制！

15亿！又一高端封装项目落子黄埔

10亿！江苏铭方半导体碳化硅芯片相关项目封顶

165台（套）设备，浙江宁波添新平台

12英寸SiC衬底，我国两家企业首发

闻泰科技、利扬芯片宣布重大资产交易消息

概伦电子实际控制人变更，无实控人状态或将打开新格局

每日行情

主编推荐

研究报告