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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2024-10-17
2024年晶圆代工产业由AI Server相关芯片独挑大梁,先进制程高水位产能利用率...
晶圆代工 AI芯片
制造/封测
增资后直接持有其 46.6667%股权,并通过接受表决权委托方式合计控制...
半导体 半导体设备
材料/设备
台积电熊本二厂位于预计12月开始量产的熊本一厂的东侧,该2座工厂计划生产6-40纳米芯片...
台积电
汽车制造商自1970年代晚期以来持续把芯片技术整合到他们所生产的车辆载具。 然而,传统的芯片...
日月光
汽车电子
2024-10-16
新版条例提出,开发区应当重点发展电子信息、人工智能、新型显示、集成电路、汽车制造、新材料、绿色能源、生物制造、高端装备、数字产业...
集成电路 人工智能
IC设计
武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A光刻胶产品,已通过半导体工艺量产验证,实现配方全自主设计,有望开创国内半导体光刻制造新局面...
半导体 半导体材料 光刻胶
有厂商表示开始停产PCIe 3.0 M.2 SSD,不再运送给客户和合作伙伴,逐渐转向更快...
SSD
存储器
在10月16日举办的联想Tech World大会上,英特尔CEO帕特·基辛格宣布英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组。 帕...
AMD 英特尔
Rapidus北海道新厂的先进半导体试产线动工不到六个月,当地的经济效益已经逐步浮现...
晶圆代工
NAND FLASH ( 2026/5/18 18:45:37 )
DRAM ( 2026/5/18 18:45:37 )