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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-12-30
据“微吉州”消息，12月26日，大族安莱（吉安）半导体科技有限公司微米级光刻机项目开工活动举行....
半导体设备 光刻机
材料/设备
2024-12-27
近日，集成电路产业再迎利好。据“中保投资”消息，该公司携手新华保险、中汇人寿设立智集芯基金，出资逾20亿元成功受让上海...
集成电路 芯片
IC设计
近日，半导体行业多家新公司接连成立，涉及领域涵盖芯片设计、半导体设备、功率器件等....
半导体设备 芯片设计 功率半导体
岁末之际，我国半导体领域捷报频传，呈现出蓬勃发展的景象。此前长飞先进碳化硅基地、星曜半导体温州首家晶圆厂、格力碳化硅....
电子元器件 碳化硅 化合物半导体
功率器件
尽管消费电子市场需求尚未复苏，但人工智能、旗舰智能手机正带动先进制程芯片需求持续上涨，晶圆代工产业仍具发展动能。全球....
晶圆代工 芯片制造 先进制程
制造/封测
12月26日，精成科技宣布，拟以84亿新台币收购日本PCB制造公司Lincstech的100%股权。精成科强调，此次收购将为自身带来4项优势：未来.....
半导体材料 半导体制造
12月26日，武汉敏声新技术有限公司高端射频滤波器生产线项目厂房主体封顶。2022年，武汉敏声与北京赛微电子联合共建8英寸射频...
芯片制造 半导体制造
公司第二季度起产销量及获利情况均有所回升，到三季度末，呈现逐季回暖上升趋势...
硅片
除士兰微外，还有长光华芯、三安光电、格芯、X-fab等多家第三代半导体相关厂商...
第三代半导体
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
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