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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2024-10-24
10月23日,至正股份发布公告称,公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI 之99.97%....
半导体材料
材料/设备
近日,铠侠(Kioxia)官网宣布其多项创新研究成果,将于2024年12月7日至11日在美国旧金山举行的IEEE国际电子器件大会.../
DRAM 存储技术 铠侠
存储器
10月24日,SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告。公司2024财年第三季度结合并收入为17.5731万亿韩元,营业利...
存储器 SK海力士
2024-10-23
美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件....
半导体材料 电子元器件 半导体技术
据彭博社10月22日报道,菲律宾正寻求与晶圆代工大厂台积电和联电合作,以扩大其在半导体制造领域的发....
台积电
制造/封测
据外媒最新消息显示,德国汽车零部件供应商采埃孚(ZF)打算退出与美国芯片制造商Wolfspeed合作的30亿美元(约213.68亿元人....
芯片 半导体制造 碳化硅
近日,全球调研机构TrendForce集邦咨询举行了《AI时代,半导体全局展开——2025科技产业大预测》研讨会。本次大预测研讨会....
芯片 人工智能 半导体产业
IC设计
10月22日,半导体公司德州仪器TI公布2024财年第三季度财务业绩。该季度营收41.5亿美元,净利润为13.6亿美元....
德州仪器 模拟芯片
近日,韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行...
IC封测 功率半导体
NAND FLASH ( 2026/5/18 18:45:37 )
DRAM ( 2026/5/18 18:45:37 )