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至正股份拟收购AAMI99.97%股权,置入半导体引线框架业务

10月23日,至正股份发布公告称,公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI 之99.97%....

半导体材料

材料/设备

闪存大厂铠侠即将发布三大创新研究成果

近日,铠侠(Kioxia)官网宣布其多项创新研究成果,将于2024年12月7日至11日在美国旧金山举行的IEEE国际电子器件大会.../

DRAM 存储技术 铠侠

存储器

SK海力士发布2024财年第三季度财务报告

10月24日,SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告。公司2024财年第三季度结合并收入为17.5731万亿韩元,营业利...

存储器 SK海力士

存储器

无需半导体材料的电子器件问世

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件....

半导体材料 电子元器件 半导体技术

材料/设备

晶圆代工大厂台积电/联电再收到“邀请函”

据彭博社10月22日报道,菲律宾正寻求与晶圆代工大厂台积电和联电合作,以扩大其在半导体制造领域的发....

台积电

制造/封测

德国多个半导体芯片厂建设遇阻

据外媒最新消息显示,德国汽车零部件供应商采埃孚(ZF)打算退出与美国芯片制造商Wolfspeed合作的30亿美元(约213.68亿元人....

芯片 半导体制造 碳化硅

制造/封测

半导体产业的未来在哪里?

近日,全球调研机构TrendForce集邦咨询举行了《AI时代,半导体全局展开——2025科技产业大预测》研讨会。本次大预测研讨会....

芯片 人工智能 半导体产业

IC设计

德州仪器预期:Q4收入最高达40亿美元

10月22日,半导体公司德州仪器TI公布2024财年第三季度财务业绩。该季度营收41.5亿美元,净利润为13.6亿美元....

德州仪器 模拟芯片

制造/封测

韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港

近日,韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行...

IC封测 功率半导体

制造/封测