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晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月

6月15日,晶盛机电发布公告称,审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》,同意将向特定对象发行股票募集资金投资....

半导体设备 半导体材料 晶盛机电

材料/设备

国内再添百亿级半导体项目

继沪硅产业6月11日公告称,将投资132亿建设集成电路用300mm硅片产能升级项目(太原和上海项目)后,6月13日,广东珠海也...

集成电路 半导体硅片 半导体产业

材料/设备

中国芯片,出口额同增34.8%

6月13日,商务部举行例行新闻发布会,会上,商务部新闻发言人何亚东介绍了今年5月份中国货物贸易进出口情况....

芯片 国产芯片

IC设计

泼天的富贵,轮到AI服务器了吗?

苹果在近日召开的2024年WWDC全球开发者大会上开启了AI新篇章:推出全新AI系统Apple Intelligence,宣布与OpenAI的合作.....

大数据 服务器 AI芯片

数据中心/服务器

自研智造 “嵌”入未来丨时创意邀您同聚TSS2024半导体产业高层论坛

6月19日,2024集邦咨询半导体产业高层论坛将于深圳举办。届时,时创意将以“自研智造 嵌入未来”为主题,展出存储前沿技术探....

半导体存储器 半导体产业 时创意

存储器

半导体再添一家DRAM存储公司

近日,香农芯创与无锡新联普投资合伙企业(有限合伙)、无锡海普同创投资合伙企业(有限合伙)等合作签署《合资经营协议》...

DRAM SSD 存储芯片

存储器

美国半导体设备供应商MKS拟赴马来西亚建设“超级中心”工厂

当地时间6月10日,美国半导体供应商万机仪器(MKS)宣布,计划在马来西亚槟城建“超级中心”工厂,以支持本区域和全球的晶....

半导体设备 晶圆

材料/设备

传英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成

据媒体报道,英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅(SiC)功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3....

晶圆 碳化硅

功率器件

A股上市企业与武汉理工开发SiC晶圆外延设备

6月11日,广东汇成真空科技股份有限公司(以下简称汇成真空)在投资者互动平台表示,其与武汉理工大学签订了《碳化硅晶圆外....

半导体设备 碳化硅

材料/设备