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英伟达财报,没有惊喜

英伟达近日发布了最新二季度财报,营收利润双增。但在业绩大好的情况下,英伟达股价却不升反降,这是为何?.....

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AI

原子半导体项目签约落户无锡高新区

据无锡高新科技官微消息,8月26日,原子半导体项目正式签约。该项目也是香港“产学研1+计划”项目落户无锡的“第一单”...

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国内射频前端芯片企业昂瑞微启动IPO辅导

近日,北京昂瑞微电子技术股份有限公司近日在北京证监局进行辅导备案登记,辅导机构为中信建投...

芯片设计 射频芯片

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燧原科技启动IPO辅导

近日,中国证监会披露了关于上海燧原科技股份有限公司(以下简称“燧原科技”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告...

芯片设计 AI芯片 半导体IPO

材料/设备

鸿海布局第四代化合物半导体

近日,鸿海 研究院半导体所,携手阳明交大电子所,双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破,提高了第四代半导体氧化镓 ...

半导体材料 氮化镓 第三代半导体

材料/设备

SK海力士成功开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM

SK海力士宣布,全球首次成功开发出采用第六代10纳米级(1c)工艺的16Gb(Gigabit,千兆比特)DDR5 DRAM。由此,公司向世界展现了10...

DRAM 存储器 SK海力士

存储器

半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户

据无锡惠山发布消息,8月27日,半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区....

半导体材料 碳化硅

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81亿元!又一大厂扩充DRAM生产业务

面板大厂友达8月27日发布重大讯息,宣布处分台南厂不动产,同时代子公司友达晶材公告处分位于台中的不动产,给予中国台湾美....

DRAM 封测 美光科技

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浙大集成电路学院新进展:FabGPT大模型

近日,浙江大学集成电路学院卓成教授、孙奇研究员团队,提出了一种基于多模态的集成电路设计工艺协同优化大模型:FabGPT....

集成电路 IC设计

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