半导体新闻资讯-第412页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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先进封装带动半导体设备起飞！

2024-08-30

近两年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高涨，存储、晶圆代工行业高度受益的同时，封测以及设备行业也在分一杯羹。近期....

半导体设备先进封装

中芯国际上半年营收262.69亿元同比增长23.2%

2024-08-30

8月29日，中芯国际发布半年度业绩报告称，2024年上半年，公司实现营业收入262.69亿元，同比增长23.2%；归母净利润16.46亿元...

晶圆代工中芯国际晶圆制造

谷歌，奔赴越南建设超大规模数据中心？

2024-08-30

近期据知情人士透露，Alphabet旗下的谷歌正在考虑在越南南部经济中心胡志明市附近建立一个“超大规模”数据中心....

微软大数据谷歌

数据中心/服务器

华虹公司2024上半年营收约67.32亿元

2024-08-30

8月29日晚间，华虹公司发布半年度业绩报告称，上半年公司营业收入约67.32亿元，归属于上市公司股东的净利润约2.65亿元....

晶圆代工芯片制造华虹集团

台积电9月启动半年期MPW服务，首次纳入2nm制程

2024-08-30

市场消息指出，晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项，显示台积....

台积电芯片制造先进制程

全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工

2024-08-30

8月28日，全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式举行。基地将集研发、生产、测试于一体，旨在打造国内领先、国际一流的....

半导体设备 IC制造

芯华睿车规级碳化硅功率模块项目实现量产

2024-08-30

8月26日，据“东台高新区”官微消息，第七届中国国际新能源汽车功率半导体市场领先企业峰会暨低空飞行前瞻技术与市场峰会近....

功率半导体新能源汽车碳化硅

三星宣布LPDDR4X车载内存获高通骁龙验证

2024-08-29

8月27日，三星电子宣布，其用于高级车载信息娱乐（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的....

三星内存 DDR

300亿半导体芯片项目进入收尾阶段

2024-08-29

据《重庆新闻联播》近日报道，总投资约300亿元的三安意法半导体项目已进入收尾阶段，衬底厂预计本月投产，比原计划提前2个月....

意法半导体碳化硅三安光电

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