半导体新闻资讯-第466页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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总投资10亿元，汉京半导体产业基地项目开工

2024-03-20

据中新辽宁消息，3月18日，2024年辽宁省一季度重点项目集中开工动员大会在沈阳市铁西区（经开区、中德园）汉京半导体产业基地项目...

半导体碳化硅第三代半导体

爱仕特/英威腾/深圳先进院，三方联合启动深圳市科技重大专项

2024-03-19

近日，深圳爱仕特科技有限公司（以下简称“爱仕特”）、深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院签...

功率半导体碳化硅

国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月

2024-03-19

3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”达到预定可使....

集成电路射频芯片

台积电4纳米打造英伟达Blackwell架构GPU，建构迄今最强GB200

2024-03-19

GPU大厂英伟达19日清晨在美国加州圣荷西召开的GTC2024，发表号称迄今最强AI芯片GB200，今年稍晚出货。GB200采新....

台积电 GPU 英伟达

1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%

2024-03-19

3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会...

集成电路 IC制造

六家半导体企业IPO最新进展！

2024-03-19

近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新....

半导体半导体材料科创板

全球GaN最新应用进展！

2024-03-19

短短几年间，各大GaN厂商纷纷涉足相关产品。当前，GaN消费电子产品市场已是一片红海，竞争日趋激烈....

氮化镓第三代半导体消费电子

SK海力士超高性能AI存储器‘HBM3E’，全球首次投入量产并开始向客户供货

2024-03-19

2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E*，将在3月末开始向客户供货...

SK海力士半导体存储器 HBM

苏州集成电路高端材料基地开工

2024-03-19

近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”....

集成电路半导体材料

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