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微纳芯材-中新院半导体材料联合实验室揭牌成立

5月30日,微纳芯材与中新国际联合研究院共建的“微纳芯材-中新院半导体材料联合实验室”在广州市黄埔区知识城中新国际联合研究....

半导体材料 半导体技术

材料/设备

50亿欧元!意法半导体将在意大利新建8英寸SiC工厂

当地时间5月31日,意法半导体宣布,将在意大利Catania新建一座大批量200mm碳化硅(SiC)工厂,用于功率器件和模块以及测....

意法半导体 半导体制造 碳化硅

功率器件

挑战英伟达?英特尔/AMD/博通等联手组建UALink

据BUSINESS WIRE等国外媒体报道,当地时间5月30日,英特尔、谷歌、微软、Meta以及其他科技巨头宣布成立一个新的行业组织....

AMD 英伟达

IC设计

半导体行业出现六项合作案!

自半导体行业复苏信号释出后,业界布局不断,其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影,涉及晶圆代工、第三代....

晶圆代工 芯片设计 第三代半导体

制造/封测

今年这七座晶圆厂或延期建设

近两年,半导体行业受到下行周期市场复苏不及预期、资金紧张等多方面影响,英特尔、台积电、三星等多家大厂在继续维持扩产大....

三星 台积电 英特尔

制造/封测

Arm发布基于台积电3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP

5月30日,芯片设计公司Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP(设计方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G...

台积电 GPU CPU

IC设计

南亚科:首款1Cnm制程DRAM内存产品16Gb DDR5明年初试产

据中国台湾中时新闻网报道,南亚科在29日的年度股东常会上表示,其首款1C nm制程DRAM内存产品16Gb DDR5颗粒将于明年初....

DRAM 南亚科 DDR5

存储器

宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目进入生产阶段

据华之安产业消息,5月28日,宇泉半导体有限公司(以下简称“宇泉半导体”)在保定高新区正式揭牌,标志着宇泉半导体年产165....

功率半导体 碳化硅

功率器件

科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm

5月29日,科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报,自主研发的电阻长晶炉再次实现突破,成功制备出多颗中心厚度超过80mm....

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备