半导体新闻资讯-第467页-全球半导体观察

全球加速碳化硅产能扩充

2024-03-18

近期，备受关注的碳化硅市场又有了新动态，涉及三菱电机、美尔森、芯粤能等企业。据日经新闻近日报道，三菱电机将于今年4月...

新能源汽车碳化硅第三代半导体

功率器件

上海新阳、容大感光等企业光刻胶最新动态披露

2024-03-18

就现状看，业界指出，我国光刻胶国产化率较低，供应链依旧存在着较大的不稳定现象，G/I线国产化率为10%，高端的KrF、ArF 国...

上海新阳半导体材料光刻胶

材料/设备

英伟达洽购以色列人工智能初创公司Run:AI

2024-03-18

据《Calcalist》报道，英伟达正在洽谈收购以色列人工智能公司Run:AI，该公司开发用于管理人工智能计算资源的软件...

AI芯片人工智能英伟达

IC设计

半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程

2024-03-18

3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投.....

半导体半导体设备晶圆

材料/设备

容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工

2024-03-18

近日，据镇江市广播电视台报道，容泰半导体二期项目进展顺利，厂房占地面积961.52平方米，预计于2024年5月试产，并计划于6月...

集成电路半导体封装

制造/封测

欧洲新建芯片工厂：有人欢喜有人忧愁？

2024-03-15

欧盟版“芯片法案”已于去年正式通过生效，该法案计划调动430亿欧元的公共和私人投资，吸引全球芯片公司赴欧洲投资建厂....

芯片制造半导体产业

制造/封测

李强调研集成电路等企业，透露这些信号

2024-03-15

据央视网消息，3月13日，中共中央政治局常委、国务院总理李强北京调研。他强调，要深入学习贯彻习近平总书记在全国两会期间...

集成电路 IC芯片

IC设计

全球主流CPU领域新格局何时构建？

2024-03-15

近日，中国工程院院士倪光南呼吁，推动构建世界主流CPU领域新格局。倪光南认为，随着AGI（通用人工智能）的发展...

芯片设计 IC芯片 CPU

IC设计

2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！

2024-03-15

迈过2023年的经济逆风行业下行周期，2024年存储市场起势，存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求，存储新技术革新步....

DDR GDDR6 HBM

存储器

全球加速碳化硅产能扩充

上海新阳、容大感光等企业光刻胶最新动态披露

英伟达洽购以色列人工智能初创公司Run:AI

半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程

容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工

欧洲新建芯片工厂：有人欢喜有人忧愁？

李强调研集成电路等企业，透露这些信号

全球主流CPU领域新格局何时构建？

2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！

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