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由江丰电子与秦川机床共建的“集成电路制造用超高纯金属溅射靶材高端装备协同创新中心”签约

11月22日,江丰电子官微宣布,21日,公司与秦川机床工具集团举行共建“集成电路制造用超高纯金属溅射靶材高端装备协同创新中心”签约仪式...

集成电路 半导体设备 江丰电子

材料/设备

聚辰半导体:自研NOR Flash存储芯片通过AEC-Q100车规级验证

11月22日,聚辰半导体宣布,近日,公司自主研发的NOR Flash存储芯片产品已通过第三方权威测试认证机构的AEC-Q100 Grade 1车规级验...

存储芯片 NOR Flash 聚辰半导体

存储器

消息称台积电拿下特斯拉辅助驾驶 FSD 芯片大单,以 4/5nm 生产

11月21日,据台湾经济日报消息,台积电取代三星夺下特斯拉下一代全自动辅助驾驶(FSD)芯片大单,将以4/5nm工艺生产...

台积电 自动驾驶 汽车芯片

汽车电子

世界先进0.35微米650 V氮化镓制程正式量产

世界先进今(22)日宣布,其领先的八英寸0.35微米650 V的新基底高电压氮化镓制程(GaN-on-QST)已于客户端完成首批产品系统及可靠性...

氮化镓 世界先进

IC设计

国家自然基金“十四五”规划公布,集成电路多个细分领域被划重点

近日,《国家自然科学基金“十四五”发展规划》(以下简称《规划》)正式发布规划全文,共计二十一个章节,明确“十四五”时期国家自然科学基金...

集成电路 半导体材料 5G通信

材料/设备

台积电28纳米新厂已开工,张忠谋:规划新建3纳米晶圆厂

近日,台积电建厂消息不断。据悉,其高雄厂已正式动工,将于2024年量产,并且其在美国亚利桑那州的12英寸晶圆厂将于12月6日举行开幕典礼...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

英特尔芯片代工服务负责人辞职

11月22日,据外媒消息,英特尔合同芯片生产部门的负责人Randhir Thakur已经辞职,该报道得到了英特尔的确认。据悉,Thakur将继续领导....

芯片制造 英特尔

制造/封测

中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展!

近期,多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。11月16日,甬矽电子成功登陆科创板,本次公开发行股票数量6000万股...

半导体封装 科创板 中芯集成

制造/封测

国产化浪潮推动,汽车芯片行业标准体系呼之欲出

近日,中国电科协同上下游企业,发布了数十款国产汽车芯片等电子产品。当前,未来汽车正潮向电动化、智能化、网联化、共享化发展...

汽车电子 汽车芯片 新能源汽车

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