半导体新闻资讯-第779页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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车用MCU的黄金窗口期正在关闭，谁能率先突围而出？

2023-02-22

过去两年多的爆发式增长之后，元器件库存增加，下游需求开始减弱，消费电子进入蛰伏期。而备受瞩目的MCU，也遇到了一些新变化...

汽车芯片 MCU

捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目投资总额

2023-02-22

2月22日，捷捷微电发布关于全资子公司功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目变更投资总额的公...

晶圆测试功率半导体捷捷微电

消费端不给力，高通围绕其供应链芯片开展付费云服务

2023-02-22

2月21日，高通宣布推出一项付费云软件服务Qualcomm Aware，帮助使用其芯片的公司在供应链中监控商品。这项云软件服务预计将于今年...

半导体芯片高通Qualcomm 云端

韩国拟47万亿韩元投资半导体产业

2023-02-22

据外媒《BusinessKorea》报道，韩国于2月20日宣布，将在4月启动数据中心建设项目，以更好地利用韩国自主研发生产的人工智能芯片...

大数据人工智能半导体产业

力芯微拟1000万元参设投资基金，投资集成电路、物联网等领域

2023-02-22

近日，模拟IC设计公司力芯微发布公告称，根据公司发展战略及业务需要，公司拟与公司关联方无锡华鼎创业投资...

集成电路物联网模拟芯片

风华高科：祥和项目一期月产能50亿只已达产

2023-02-21

近日，风华高科在接受机构调研时表示，公司在国内厂商中属于较早一批布局汽车电子行业的被动元件厂商，MLCC、片式电阻器、电感器等...

MLCC 风华高科

车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡

2023-02-21

据惠山高新区发布消息显示，2月18日，车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户江苏惠山高新区。该项目是江苏集萃智能集成电路...

集成电路芯片设计 MCU

复旦大学助力，浙江嘉善添半导体产业重磅平台

2023-02-21

近日，复旦（嘉善）研究院芯片设计与测试研发中心正式揭牌。据“嘉善复旦研究院”介绍，该研发中心由嘉善人民政府与复旦大学共同发起建...

集成电路芯片设计半导体产业

半导体巨头看好车芯需求，美最大设备厂商：中国将是最大贡献者

2023-02-21

近日，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报，并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲...

半导体设备汽车芯片应用材料

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