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中国相变存储器研究再突破,有望具备替代内存的潜力

中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠和朱敏研究团队等通过分子动力学计算,发现单质锑能够在120 ps内从非晶结构中成核并进一步完全结晶...

半导体存储器 内存 存储技术

存储器

东莞:2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模

1月29日,广东省东莞市人民政府发布关于印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》...

集成电路 第三代半导体

制造/封测

全球最大工厂来袭,碳化硅迎来“高光时刻”

近日,有多家媒体报道称,半导体厂商Wolfspeed计划在德国萨尔州建设半导体厂。报道还称,该工厂建成后有望成为全球最大的碳化硅半导体工厂...

英飞凌 功率半导体 碳化硅

功率器件

两部委公布新名单,多家半导体上市公司参与

1月30日,工业和信息化部办公厅、国务院国资委办公厅关于印发2022年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单的通知

半导体 氮化镓

IC设计

联电联合Cadence共同开发3D-IC混合键合参考流程

当地时间2月1日,晶圆代工厂联电和EDA企业Cadence共同宣布,采用Integrity™3D-IC平台的Cadence® 3D-IC参考工作流程已...

联电 IC设计 EDA

IC设计

三星、英特尔、IBM和爱立信正共同开发下一代芯片

业界消息显示三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片。该合作项目也获得美国国家科学基金会(NSF)资助5000万美元...

三星 IBM 英特尔

IC设计

北京君正:芯楷目前已有产品实现量产

2月1日,北京君正在投资者互动平台表示,芯楷目前已有产品实现量产,目前正在做产品推广...

闪存芯片 NOR Flash 北京君正

存储器

爱德万宣布收购一家PCB工厂

近日,日本半导体测试设备大仓Advantest宣布将收购台湾印刷电路板(PCB)厂兴普科技(Shin Puu Technology),不过未说明具体的...

PCB

材料/设备

西部数据获9亿美元投资,或将推进与铠侠并购

当地时间1月31日,西部数据宣布,将获得由Apollo全球管理公司牵头的9亿美元投资,在存储行业可能面临进一步整合的艰难时期获得财务支...

存储芯片 西部数据 铠侠

存储器