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京瓷MLCC扩产场地选定鹿儿岛 预计2023年2月动工

8月17日,日本电子大厂京瓷宣布,为扩大MLCC生产,决定在日本鹿儿岛国分工厂的厂区内盖新工厂,以提高MLCC的产能,加强工程开发能力...

MLCC

被动元件

跃昉科技发布重磅可量产新品,引领自主RISC-V芯生态迈向工业高端应用

跃昉科技在深圳举办“跃昉智慧物联芯,助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会,并于会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm...

IC设计

II-VI与与天域半导体签订1亿美元碳化硅衬底订单

8月17日,高意集团(II-VI)宣布,已与东莞天域半导体科技签订1亿美元订单,向后者供应碳化硅(SiC)6英寸衬底...

晶圆 半导体材料 碳化硅

材料/设备

支持苹果生态!汇顶科技携手涂鸦进军智能追踪器市场

近日,汇顶科技携手全球化IoT开发平台服务商涂鸦智能基于GR551x系列低功耗蓝牙SoC,共同打造了支持苹果生态的Smart Tag防丢器解决方案。 ...

汇顶科技

IC设计

金泰克荣获中国电子企业协会“优秀企业”、董事长李创锋先生荣获“优秀企业家”

8月17日,中国电子企业协会在深圳会展中心召开第十届中国电子高峰论坛暨优秀企业、优秀企业家表彰大会。金泰克荣获“优秀企业”称号...

半导体存储器 存储技术 金泰克Kimtigo

存储器

清华大学教授魏少军谈中国半导体产业发展

8月17日,中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军分享了中国半导体行业20年的思考。经过几十年的发展...

半导体封测 芯片设计 半导体制造

IC设计

一批半导体产业项目签约落地

8月16日,长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作,无锡极电光能科技有限公司(以下简称“极电光能”) 全球总部及钙钛矿创新产业...

半导体封测 半导体材料 半导体制造

制造/封测

NAND Flash层数之争:谁先触抵天花板?

得益于5G、大数据、云计算、物联网、人工智能等新兴产业的快速发展,存储器需求呈现倍数增长,发展空间广阔。其中,NAND Flash作为半导体存储器.....

SK海力士 三星 NAND Flash

存储器

易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目在上海启动

据上观新闻资讯号消息,8月18日,易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目在上海市宝山区顾村镇机器人产业园启动...

半导体 先进封装

制造/封测