注册

联发科5G芯片通过卫星连网实验

据钜亨网报道,联发科宣布,搭载公司5G NR NTN卫星连网功能芯片的智能手机已在实验室环境测试中成功连线卫星,此次是5G手机首次支持...

联发科 5G通信 5G芯片

IC设计

8亿元!长城汽车投建第三代半导体模组封测制造基地项目

8月16日,据长城汽车官网消息,长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作,长城旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目...

封测 第三代半导体 车用半导体

制造/封测

沪硅产业上半年实现营业收入16.46亿元 同比增长近五成

8月17日晚间,沪硅产业公布2022年半年度报告。据披露,由于2022年上半年公司下游半导体产品需求依然旺盛,同时公司产能进一步释放,特别是...

半导体硅片 半导体制造 沪硅产业

材料/设备

半导体面临高库存压力,业者砍成熟制程投片

据中国台湾经济日报报道,半导体面临高库存压力,以成熟制程为主的消费性电子相关元件更因通膨压力庞大使得买气缩手,首当其冲,业者砍价清库存之余...

晶圆代工 晶圆制造 消费电子

制造/封测

RISC-V架构不断崛起,跃昉科技高端“芯”品助力

凭借完全开放、免费授权、低成本研发、精简灵活、安全可控等特性,国内RISC-V架构生态不断壮大,RISC-V架构芯片布局也从低端逐渐迈向高端...

IC设计

外媒:三星计划本月开设NAND闪存新研发中心

据外媒《BusinessKorea》8月17日报道,三星预计将在今年内发布236层NAND闪存产品。此外,三星还计划在本月开设一个新的研发中心...

三星 闪存芯片 NAND Flash

存储器

2022世界半导体大会,8月18-20日,南京揭幕!

“世界芯,未来梦”。2022年8月18-20日,世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心盛大揭幕...

IC制造 半导体封测 IC设计

IC设计

设备业者:台积电3纳米N3制程预期9月量产

据媒体报道,晶圆代工龙头台积电3纳米N3制程在完成技术研发及试产后,预计第三季下旬投片量开始大幅拉升,第四季月投片量将达上千片水准...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

8英寸碳化硅时代钟声渐近,国内第三代半导体领域再添喜讯

近日,经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关,晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉,这标志着晶盛机电第三代半导体材料SiC研发...

晶盛机电 碳化硅 第三代半导体

功率器件