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赛微电子:北京FAB3代工制造的BAW滤波器通过验证并启动试产

6月13日,赛微电子发布公告称,公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)代工制造的某款BAW已于12日通过了客户验证...

MEMS 赛微电子

制造/封测

苹果M系列芯片入局处理器市场:高通“应战”、英特尔反击

在近期召开的全球开发者大会( WWDC )上,苹果发布了M2处理器以及搭载该款芯片的MacBook Pro与MacBook Air。苹果M2采用第二代...

芯片设计 苹果macbook 英特尔处理器

IC设计

耀启新章,共见未来||宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司隆重开业

6月10日,深圳市宏旺微电子有限公司存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司(下简称诺思特)在陆丰市康佳产业园举行...

存储器封测 存储芯片 宏旺半导体

存储器

台积电5月份营收1857.05亿元新台币年增达65.3%,再创同期新纪录

晶圆代工龙头台积电10日公布2022年5月份营收,金额为新台币1857.05亿元新台币,较4月份增加7.6%,较2021年同期增加65.3%...

台积电 晶圆代工

制造/封测

MCU企业领芯微电子联手浙江工业大学,成立“数字电源控制芯片设计及应用联合研发中心”

近日,杭州领芯微电子宣布,与浙江工业大学成立“数字电源控制芯片设计及应用联合研发中心”。该联合研发中心将在电机控制、电池管理系统(BMS)...

芯片设计 MCU 电源管理

IC设计

清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展

据中科院微电子所公众号报道,该所微电子器件与集成技术重点实验室尚大山研究员与香港大学、清华大学研究人员合作,基于忆阻器(RRAM)存算...

AI芯片

存储器

最高奖励5000万,又一地出新政鼓励集成电路产业发展

近日,合肥市人民政府印发《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》。《政策》从企业研发创新、支持企业规模发展、支持产业生态营造等方面...

集成电路

IC设计

AMD正式公布Zen 5:3nm工艺!全新架构颠覆Zen 4

在2022年财务分析师大会上,AMD终于公布了新的CPU路线图,正式确认Zen 5家族。 按计划,Zen 4架构将包括Zen 4...

AMD CPU

IC设计

业界再添二起并购案 事关三井化学、旭化成、瑞萨等

半导体行业并购潮持续火热,近日半导体界再添两起并购案,分别是三井化学74亿日元收购旭化成薄膜业务,以及瑞萨收购Reality AI...

半导体材料 半导体制造 MCU

材料/设备