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聚焦集成电路等领域 两家浙江省技术创新中心落地杭州,揭牌成立

据杭州日报报道,6月13日,浙江省技术创新中心揭牌成立仪式举行,浙江省CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心和浙江省智能感知技术创新中心...

集成电路 CMOS传感器

IC设计

这些存储企业5月营收如何?

近日,群联、旺宏、华邦电陆续公布5月营收情况。群联5月份营收50.99亿元新台币;1月至5月累计营收达281.07亿元新台币...

群联 旺宏 华邦电子

存储器

长川科技半导体AOI设备业务总部落户苏州工业园区

据苏州工业园区发布消息,6月13日,长川科技半导体AOI设备业务总部落户苏州工业园区。此次签约的长川科技(苏州)有限公司项目计划落户...

集成电路 半导体设备 长川科技

材料/设备

6460亿美元,2022年全球半导体市场或将增长16.3%

近日,由主要半导体厂商组建的世界半导体贸易统计协会(WSTS)在官网上发布了半导体市场预测。预测显示,全球半导体市场预计在2022年增长16.3%.....

芯片 半导体产业

IC设计

淘宝退出,吉利收购魅族,汽车/手机“CP”组合趋势渐显

6月13日,国家市场监督管理总局反垄断执法二司网站发布了湖北星纪时代收购珠海市魅族科技股权案案件公示...

智能手机 汽车电子 魅族科技

IC设计

报名参加CISES、一个梦寐以求的半导体领袖聚会

2022.09.06 – 2022.09.07在上海举办第九届中国国际半导体高管峰会。这是一个唯一的半导体制造商和设备制造商聚集的平台。CISES专注...

半导体设备 半导体制造 半导体产业

制造/封测

罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍 力求在2025年度成为全球市占龙头

据《钜亨网》报道,日本IDM大厂罗姆(Rohm)计划,2025年前,要将碳化硅(SiC)功率半导体的营收扩大至1000亿日元以上;罗姆将投资最多170...

晶圆 功率半导体 碳化硅

功率器件

南亚新材拟4.26亿元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目

6月13日,南亚新材料发布公告称,为顺应产业发展趋势,不断完善自身产品布局以满足客户及终端需求...

半导体材料 IC载板

材料/设备

士兰微:子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目

6月13日,士兰微举行第七届董事会第三十五次会议,会议审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。公告显示...

汽车芯片 士兰微电子 功率半导体

功率器件