半导体新闻资讯-第894页-全球半导体观察

沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科

2022-06-14

6月11日，沈阳芯源微宣布，沈阳芯源12寸KrF涂胶显影设备已于10日入驻厦门士兰集科。搬入仪式完成后，公司与士兰集科...

半导体设备芯源微

材料/设备

校企合作，珠海“芯”添集成电路产业重要平台

2022-06-13

近日，广东工业大学集成电路学院和炬芯科技股份有限公司开启校企技术合作，正式联合设立集成电路研究院...

集成电路 IC

IC设计

签约、落地、投产...一批半导体产业项目获最新进展

2022-06-13

本周，我国多个集成电路产业项目迎来新的进展，签约、落地、投产...动态频频。据厦门火炬高新区6月2日消息，瀚天天成碳化硅产业园二期项目已顺利竣工...

半导体产业碳化硅立昂微

制造/封测

缺芯还是过剩？半导体产能的三大预警

2022-06-13

如今半导体行业似乎陷入了一个怪圈中。企业一面高喊缺芯，代工厂和国际IDM厂商卖力扩产；而另一面则是最近苗头渐起的“芯片产能过剩”预警...

芯片半导体产业

制造/封测

Arm将走向何处？

2022-06-13

近两年，拥有着全球主流芯片架构的Arm成为各大科技巨头眼中的香饽饽。据外媒报道，迈入2022年，Arm在上市和被收购两方面上均面...

芯片设计 ARM

IC设计

华为哈勃入股汽车芯片研发商旗芯微，后者股东含小米

2022-06-13

近日，据企查查消息显示，苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州翼朴二号创业投资...

半导体设备芯片设计

IC设计

东土携手湾区半导体、南方工业基金，打造国产通信芯片全栈式解决方案

2022-06-13

据《中国汽车报》报道，6月10日，东土科技与湾区半导体在广州举行战略签约仪式，东土科技宣布其投资的芯片公司——神经元网络...

芯片国产芯片

通信

MOCVD设备厂商Veeco取得TSRI订单加速第三代半导体技术应用

2022-06-13

6月8日，美国MOCVD设备厂商Veeco 宣布，中国台湾半导体研究所（TSRI、Narlabs）已选择Veeco的Propel® R&D MOCVD...

MOCVD设备氮化镓第三代半导体

材料/设备

湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设，将于明年初投产

2022-06-13

据“株洲高新技术产业开发区管理委员会、株洲市天元区人民政府”官网消息，在新马工业园内，湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成了主体工程建设...

半导体材料碳化硅

材料/设备

沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科

校企合作，珠海“芯”添集成电路产业重要平台

签约、落地、投产...一批半导体产业项目获最新进展

缺芯还是过剩？半导体产能的三大预警

Arm将走向何处？

华为哈勃入股汽车芯片研发商旗芯微，后者股东含小米

东土携手湾区半导体、南方工业基金，打造国产通信芯片全栈式解决方案

MOCVD设备厂商Veeco取得TSRI订单加速第三代半导体技术应用

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