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关于集成电路,《合肥倡议》重磅发布!

集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。当前,百年变局和世纪疫情交织...

集成电路

IC设计

国改委关于数字经济发展情况的报告:加大集成电路、人工智能等重点领域核心技术创新力度

11月16日,国家发改委发布《关于数字经济发展情况的报告》,分别从数字基础设施、数字产业创新能力、产业数字化转型...

集成电路 人工智能

IC设计

订单量太大?高通仍将维持台积电/三星/格芯多代工厂策略

日前,高通发布了最新旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2,采用台积电4纳米制程来打造,整体AI效能较上一代由三星所代工打造的Snapdrago...

芯片 晶圆 高通Qualcomm

IC设计

集成电路面临“孤岛化”风险,长鑫存储朱一明:全球化是历史潮流

11月17日,针对当前集成电路行业“逆全球化”的发展趋势问题,长鑫存储董事长兼首席执行官朱一明在2022世界集成电路大会上发表了自己的见解...

集成电路 晶体管 长鑫存储

IC设计

英集芯:全资子公司拟4亿元投建大湾区集成电路产业园项目

11月16日,英集芯发布公告成功称,公司全资子公司珠海英集芯半导体有限公司(以下简称“珠海英集芯”)计划投资人民币4亿元投建大湾区集...

集成电路 芯片设计 电源管理

IC设计

“中国芯片首富”出资300亿,总投资460亿的大学即将开工

近日,总投资460亿的东方理工大学(暂名)校园设计案出炉,计划于2022年底正式开工,2025年起分批逐步建成交付使用...

芯片

IC设计

众合科技拟募资不超12.46亿元 用于基于自研芯片的数字孪生工业控制平台研发及产业化等项目

11月14日晚间,众合科技发布2022年度非公开发行A股股票预案。本次发行对象为符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证...

芯片设计

IC设计

前9个月无锡集成电路产业产值接近80亿元 10个半导体项目签约落地

据无锡滨湖发布消息,11月10日,第四届太湖创“芯”峰会暨第八届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会在滨湖区蠡园开发区举办...

集成电路 IC设计 第三代半导体

IC设计

日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术,可改善成品率

据日经中文网报道,日本东京工业大学及AOI Electronics等研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片一样工作的...

芯片 芯片技术 Chiplet

IC设计