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芯片大厂CES推新CPU,笔电换机潮

2022年消费电子展(CES)登场,国际芯片大厂相继推出新款芯片,包含英特尔(Intel)、超微(AMD)、英伟达(NVIDIA)等...

芯片 笔电 CPU

IC设计

这两家芯片公司拟A股上市

近日,两家芯片公司将闯关A股市场。 裕太微拟A股上市,投资方包含小米、哈勃投资等 海通证券发布了关于裕太微电子股份有限公司(以下简称裕太微...

IC设计

华为哈勃再出手,投资这家半导体企业

2021年12月31日,天津瑞发科半导体技术有限公司发生工商变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)...

半导体 华为 模拟芯片

IC设计

北京君正拟2000万元参设基金 投向半导体等先进制造及高新技术行业

1月4日,北京君正发布关于对外投资产业基金的公告,北京君正指出,为充分挖掘半导体产业的投资机会...

半导体产业 半导体技术 北京君正

IC设计

总投资超18亿元,国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工

据苏州工业园区消息,1月4日,国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工建设。项目总投资超18亿元,带动投资预计超50亿元...

芯片设计 第三代半导体

IC设计

昕原半导体完成A轮数亿元融资,加速推进基于ReRAM的革新性存算一体产品落地

近日,昕原半导体(上海)有限公司(以下简称“昕原半导体”)宣布完成数亿元A轮融资,本轮融资由沂景资本领投,海康基金、中力资本...

存储器

IC设计

2021半导体领域IPO盘点:19家科创板成功上市,总市值达6132亿

据全球半导体观察不完全统计,截至2021年12月30日,今年国内共有19家半导体相关企业成功登陆资本市场,公开发行上市...

半导体 半导体产业 科创板

IC设计

碳化硅功率芯片研发商清纯半导体完成数亿元Pre-A轮融资

据清纯半导体官微消息,12月31日,国内碳化硅器件领域领先企业清纯半导体宣布完成数亿元Pre-A轮融资,由高瓴创投领投。据悉,资金将...

功率半导体 碳化硅

IC设计

小米入股嘉晨电子,后者经营范围含集成电路与传感器件的设计等

据企查查信息,12月29日,武汉嘉晨电子技术有限公司发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)...

集成电路 芯片设计 小米

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