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吉利与富士康成立智能制造公司,经营范围涉及集成电路芯片及产品制造等

近日,据天眼查显示,12月27日,山东富吉康智能制造有限公司成立,注册资本1亿元人民币,经营范围包含:智能基础制造装备制造;智能控制系统集...

集成电路 芯片制造

IC设计

中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展

近日,半导体企业IPO持续高涨。又有三家企业的上市申请迎来新进展:中微半导科创板IPO成功过会,歌尔微、伟测科技IPO获受理...

MEMS 半导体产业 科创板

IC设计

佳士科技拟斥资3000万元参投合伙企业 后者主要投资于集成电路行业

2021年12月28日,佳士科技发布公告称,公司签署了《共青城顺芯投资合伙企业(有限合伙)有限合伙协议》...

集成电路 半导体产业

IC设计

突破CMOS芯片技术瓶颈!思特威携最新技术与产品亮相安博会

12月27日,在2021年中国国际公共安全博览会上,思特威于现场举行了主题为“以芯见非凡,革新成像技术,突破视觉极限”的新品发布会...

CMOS传感器 图像传感器

IC设计

台积电2nm工艺计划或于2025年量产 工厂投资约360亿美元

12月28日消息,据国外媒体报道,台积电已正式提出中科扩建厂计划。据了解,台积电已锁定中科园区旁台中高尔夫球场用地,设厂面积近100公顷...

台积电 芯片制造

IC设计

第3颗, 小米自研芯片澎湃P1亮相,12 Pro率先搭载

12月28日,小米12新品发布会召开,小米12、小米12 Pro和小米12X三款旗舰手机,以及MIUI 13、小米Watch S1、小米真无线降噪耳机...

手机芯片 芯片设计 小米

IC设计

“2021年度硬核中国芯”获奖名单揭晓!同期峰会圆满落幕

2021年12月28日,由芯师爷联合旗下媒体平台主办的“第三届硬核中国芯领袖峰会暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛”盛大举行。考虑疫情因素...

中国芯 存储芯片 IGBT

IC设计

《“十四五”国家信息化规划》印发,加强集成电路等领域战略研究布局

据中国网信网消息,近日,《“十四五”国家信息化规划》印发。《规划》提出,到2025年,数字中国建设取得决定性进展...

集成电路 芯片制造

IC设计

忆芯科技完成总额5亿元B轮融资 将推出最新主控芯片

据忆芯科技官微消息,北京忆芯科技有限公司(以下简称“忆芯科技”)近日宣布, 完成了总额3亿元的B2轮融资,本轮融资由上国投、东方嘉富、北京丝路...

芯片制造 SSD主控芯片

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