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航天中电签约东湖高新重庆芯中心 助推半导体产业集聚发展

据长江商报9月30日报道,日前,航天中电科技(重庆)有限公司旗下全资子公司重庆诚投创电科技有限公司、重庆天齐集电科技...

半导体产业

IC设计

加快推进GPU芯片研发,沐曦集成电路入驻上海清华国际创新中心

9月27日上午,沐曦集成电路(上海)有限公司宣布正式入驻上海清华国际创新中心,沐曦集成电路创始人、CEO陈维良表示...

集成电路 芯片设计 GPU

IC设计

联芯通半导体总部等项目落户杭州临平

据临平发布消息,9月28日,浙江省杭州市临平区举行2021年第二次重大项目集中开工暨“云签约”活动,集中开工...

半导体 AI芯片 IC芯片

IC设计

秦创原集成电路加速器总部大楼封顶

据西安电子谷核心区消息,9月26日,秦创原集成电路加速器(西安电子谷核心区)J区43号超高层楼宇提前十天主体封顶...

集成电路 半导体产业

IC设计

瞄准ASIC芯片,这两家公司签订1亿美元战略合作协议

近日,安高盟集团控股有限公司宣布,公司将与深圳高锐电子科技公司签订为期六个月的战略合作协议,希望加快双方企业发展...

ASIC

IC设计

深圳哈勃注册资本增至45亿,华为布局半导体领域再下一城

近日,华为在半导体领域的布局无论是对内还是对外都可谓是动作频频,对内,华为大幅增加了对其投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业...

半导体产业

IC设计

瑞萨:半导体需求维持强劲但供给不稳 料维持到2022上半年

日本瑞萨电子社长柴田英利于29日表示,当前的半导体需求维持强劲,但受到COVID-19疫情扩大、以及中国努力减少碳排放...

半导体 瑞萨电子

IC设计

物联网主芯片SoC设计企业瓴盛科技获小米投资

9月28日,瓴盛科技有限公司宣布,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)将正式入股瓴盛科技,成为公司新的战略投资者...

智能手机芯片 小米 SoC芯片

IC设计

智联安5G LPHAP定位芯片MK8510即将面世,推动芯片产业智慧升级

近期,蜂窝物联网芯片公司北京智联安科技有限公司宣布5G LPHAP低功耗高精度定位芯片MK8510将于2022年正式面世...

芯片设计 IC设计 5G芯片

IC设计