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哈勃科技注册资本增加至30亿元

企查查信息显示,近日,华为哈勃科技投资有限公司(以下简称”哈勃科技“)工商信息发生变更,注册资本由27亿元增加至30亿元,增幅11.11%...

华为 哈勃科技

IC设计

多家半导体企业科创板IPO迎来新进展

当前,半导体企业冲刺科创板的热度不减。近日,又有一批集成电路企业的科创板上市进展被披露...

IC设计 上海复旦微电子 科创板

IC设计

莫大康:重启专项加速国产化进程

全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅表“十二五”“十三五”期间,我国集成电路产业的快速发展得益于重大专项的部署,显效突出。希望尽快启动新一...

半导体 集成电路

IC设计

美国加码半导体产业研发布局

美参议院目前以68比30的投票通过《2021年美国创新与竞争法》,拨款2500亿美元用于人工智能、半导体、量子计算、先进通信...

半导体产业

IC设计

深圳市2021年重大项目名单出炉 多个半导体领域项目上榜

5月28日,深圳市发改委正式对外发布了《深圳市2021年重大项目计划》,共有536个项目上榜,其中多个半导体领域项目在列...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

中新集团拟不超过2亿元参投基金 后者重点投资集成电路设计领域

5月30日,中新苏州工业园区开发集团股份有限公司发布公告,拟参与投资苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业(有限合伙)...

集成电路 芯片 IC设计

IC设计

获小米、深创投、聚源聚芯等投资 模拟IC设计厂商纳芯微闯关科创板

据上海证券交易所信息,5月28日,苏州纳芯微电子股份有限公司科创板上市申请获受理。资料显示,纳芯微成立于2013年5月...

集成电路 IC设计 模拟芯片

IC设计

平头哥连发三款RISC-V开发板,搭载玄铁910、906处理器

平头哥推出三款RISC-V开发板,分别适用于高性能、高能效、低功耗场景,可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系统。据悉,三...

芯片

IC设计

国内首款“国密算法高抗冲突物联网安全芯片”在山东发布

山东航天人工智能安全芯片研究院28日正式发布了国内首款“国密算法高抗冲突物联网安全芯片”,这款具有完全自主知识产权、支持国密算法SM7的安全芯片...

芯片 物联网 安全芯片

IC设计