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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2021-05-17
苹果、微软、谷歌、亚马逊等科技巨头与英特尔等芯片制造商联合组建了新的团体,试图向美国政府申请芯片制造补贴...
半导体产业
IC设计
苏州高新区发布消息显示,5月14日,苏州国芯科技研发大楼项目举行开工奠基仪式。据介绍,苏州国芯科技研发大楼项目位于桥街道2.5产业园...
芯片设计 CPU
2021-05-14
“2021世界半导体大会”将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办。大会将以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,广邀国内外半导体企业,产业、...
半导体 集成电路 芯片设计
5月13日,韩国政府在三星电子平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”,公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划...
法人指出,天玑900已经获得OPPO订单,目前已经进入放量出货阶段,成为联发科后续出货的新动能...
联发科 手机芯片 OPPO
2021-05-13
5月13日消息 联发科今日发布了天玑系列5G SoC最新产品天玑900。天玑900基于6nm先进工艺制造...
联发科 手机芯片 IC设计
国家企业信用信息公示系统显示,2021年5月11日,TCL微芯科技(广东)有限公司在广东珠海注册成立,注册资本10亿元...
半导体 芯片 TCL集团
上次全球半导体观察对75家A股半导体上市公司进行了营收与利润的统计,本次对这75家企业的研发费用与库存周转情况等进行统计...
半导体 集成电路 芯片
IC设计大厂联发科表示,因应业务拓展需求,积极招募优秀人才加入团队,祭出优于业界的整体薪酬延揽新血...
联发科 集成电路 IC设计
NAND FLASH ( 2026/5/15 19:21:23 )
DRAM ( 2026/5/15 19:21:23 )