2021-05-17
苏州高新区发布消息显示,5月14日,苏州国芯科技研发大楼项目举行开工奠基仪式。据介绍,苏州国芯科技研发大楼项目位于桥街道2.5产业园...
2021-05-14
“2021世界半导体大会”将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办。大会将以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,广邀国内外半导体企业,产业、...
2021-05-14
5月13日,韩国政府在三星电子平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”,公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划...
2021-05-13
联发科身为IC设计大厂,每年的研发费用往往牵动之后数年的技术与产品竞争力,该公司去年投入研发费用超过新台币770亿元,今年规划将逾千亿元新台币...