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芯原微电子完成科创板上市辅导

近日,上海证监局官网披露了芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原微电子”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结。公告显示,自今年3月开始...

IC设计 芯原股份

IC设计

建设特色集成电路产业生态 厦门与国开行签署合作备忘录

根据协议约定,国开行厦门分行将围绕建设具有厦门特色的集成电路产业生态的工作目标,发挥开发性金融优势,重点支持厦门集成电路产业“一区一园一基地”建设.....

IC制造 IC设计 IC封测

IC设计

张江科创基金拟募资25亿元 重点投资集成电路等领域

9与11日,上海张江高科技园区开发股份有限公司(以下简称“张江高科”)和上海浦东路桥建设股份有限公司(以下简称“浦东建设”)发布公告称,拟发起设立.....

集成电路

IC设计

台积电7纳米EUV加强版制程加持 苹果A13卫冕移动处理器龙头

苹果在11日凌晨发表了新款的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max智能手机,而这3支新款手机都是搭载苹果最...

台积电 iPhone

IC设计

高通宣布多款处理器将支援5G平台 年底将推整合5G单芯片

面对2020年市场预估的5G爆发年商机,移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。除了旗下的Snapdragon 8系列、7系列...

高通Qualcomm 5G网络

IC设计

华为麒麟990旗舰5G SoC芯片发布

9月6日,华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA)上发表“Rethink Evolution”主题演讲,面向全球推出华为最新一...

5G手机 麒麟芯片

IC设计

工信部:支持集成电路等领域建设创新中心

9月6日,工信部发布“关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见”,提出推动信息技术产业迈向中高端。首先,支持集成电路、信息光电子、智能传感器...

集成电路 5G

IC设计

3年后联发科再获三星大单

联发科手机芯片报喜!市场传出,联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机,可望自今年第三季下旬开始逐步扩大出货量,这也是联发科暌违近三年后...

手机芯片 联发科MTK

IC设计

推动产业发展 长三角成立集成电路新平台

作为国内集成电路产业基础最扎实、产业链最完整的区域,长三角正在进一步推动产业发展。9月4日,在第二届全球IC企业家大会分论坛上,长三角集成电路产...

集成电路

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