注册

直指台积电 三星联合ARM与新思科技开发5纳米制程优化工具

在半导体先进制程上的进争,目前仅剩下台积电、三星、以及英特尔。不过,因为英特尔以自己公司的产品生产为主,因此,台积电与三星的竞争几乎...

台积电 ARM

IC设计

传ARM助力苹果开发Mac处理器,取代x86

据快科技报道,ARM公司正在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心,将用于Macbook笔记本中。消息指出,苹果正在跟ARM紧密合作,后者会为苹果开...

ARM处理器 IC芯片

IC设计

中标麒麟操作系统和华为鲲鹏存储全系列产品完成兼容性测试互认证

近日,中标麒麟高级服务器操作系统和华为鲲鹏生态存储产品系列:OceanStor V5集中式统一存储、OceanStor Dorado V6集中式全闪存...

麒麟处理器 鲲鹏处理器

IC设计

思源电气拟1000万元增资陆芯科技

0月15日,思源电气发布公告,以上海陆芯电子科技有限公司投前整体估值1.75亿元人民币向该公司增资共计1000万元人民币...

功率半导体 IGBT

IC设计

高通:骁龙X55已被全球超过30家厂商采用

10月14日,高通全资子公司高通技术宣布,骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用,以支持商用5G固定无线接入(FWA)C...

高通Qualcomm 5G通信

IC设计

14nm再战两年 Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架构

这两年,Intel饱受新工艺、新架构进展缓慢之苦,虽然有了全新的10nm Ice Lake,但是仅限笔记本移动平台,而且还需要14nm Comet L...

英特尔

IC设计

Q3业绩预告集中出炉 半导体企业表现如何?

众所周知,自去年下半年开始全球半导体行业景气周期下行,有分析称将于今年下半年逐步回暖,那么在过去一季度里半导体企业业绩表现如何?...

集成电路 IC设计

IC设计

外媒证实苹果U1芯片为自行设计,提供高精准度定位功能

在《iFixit》网站拆解苹果iPhone 11后发现,iPhone 11中的U1芯片是苹果自己所设计的超宽频DW1000芯片,并非采用Decawav...

iPhone 芯片设计

IC设计

芯片研发成本上升30%~50%,异构集成渐成新潮流

华为曾向媒体透露7nm的麒麟980研发费用远超业界预估的5亿美元,紫光展锐的一名工作人员则对记者表示,(5G Modem)研发费用在上亿美元,光流片就...

集成电路 IC设计 IC芯片

IC设计