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中芯国际拟1.13亿美元出售LFoundry 70%股权

3月31日,中芯国际公告,2019年3月29日,公司全资附属SMIC Shanghai (Cayman) Corporation作为卖方,拟向江苏中科...

晶圆代工 中芯国际

IC设计

NVIDIA收购Mellanox,牵动与英特尔的竞合关系变化

NVIDIA 确定以 69 亿美元收购端对端乙太网络与 InfiniBand 解决方案供应商 Mellanox,预计 2019 年底前结束,据 NVI...

英特尔 英伟达

IC设计

牵手高通歌尔为"双创"助力 青岛芯谷打造联合创新中心

3月29日,由青岛微电子创新中心有限公司、高通(中国)控股有限公司(Qualcomm)、歌尔股份有限公司共同成立的青岛芯谷·高通中国·歌尔联合创新中心...

歌尔股份 高通Qualcomm

IC设计

深圳市半导体行业协会存储分会正式揭牌成立

长江存储(NAND),合肥长鑫(DRAM),福建晋华(DRAM)等一批晶圆厂在国内相继建成,将带动设计、封测、材料、设备等整个产业链的发展,促进国内半...

半导体存储器

IC设计

华虹半导体2018年业绩创新高,今年Q4将迎华虹无锡量产

3月28日,华虹半导体发布2018年度业绩报告。在被业界认为市场不太景气的“艰难”一年里,华虹半导体却交出了一份不错的成绩单...

晶圆代工 华虹半导体 存储技术

IC设计

成都双流区推动半导体发展,瓴盛科技将成第一个落地的IC设计公司

3月28日,成都双流区召开全球核心产业创新和半导体产业发展大会。会上,双流区政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议

IC设计 半导体芯片

IC设计

三星将推自家 8 纳米打造 Exynos 9710 中阶处理器

三星 Exynos 9710 中阶处理器虽然即将发表,依三星过往惯例,可能要有新一代中阶手机问世才有机会看到。至于其他品牌手机采用的机率,更是微乎其微...

三星 Exynos处理器

IC设计

总投资3.4亿元 弘硕科技封装材料项目开工奠基

3月27日,弘硕科技(宁波)有限公司锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目在芯港小镇举行开工奠基仪式...

IC封装 半导体材料

IC设计

莱尔德高性能材料首次亮相2019慕尼黑上海电子展 带来最新的电子解决方案

2019年3月20日,上海 – 作为一家致力于提供高性能电子产品保护解决方案的全球领先制造技术公司,莱尔德高性能材料首次亮相“2019慕尼黑上海电子展...

应用材料 半导体材料

IC设计