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5G芯片封装:长电积极布局,台积电日月光等三台厂或受益

据中国台湾地区工研院产科国际所预估,未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域...

台积电 5G芯片

IC设计

全国首个集成电路公共设计平台启动

据了解,粤港澳大湾区集成电路公共创新设计平台的启动,标志着ARM公司又一重大成果落地南山。早在今年8月24日,南山区政府就与安谋科技(中国...

集成电路 IC设计 ARM

IC设计

CPU缺货有后门 PC厂加码冲标案

英特尔CPU供货短缺为PC产业带来冲击,业界普遍预估至明年年中前缺货的情况都难以缓解,不过,英特尔内部针对供货进行排序,除高端产品、品牌市占外...

PC 物联网IoT 英特尔处理器

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基于内存计算技术的人工智能芯片问世:性能快几十到几百倍

通过改变计算的基本属性,美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片,可在极大提高性能的同时减少能耗需求...

芯片 内存 人工智能

IC设计

追上联发科PK高通 紫光展锐未来有何布局?

今年以来,紫光展锐正在调整发展战略、动作频频,如进军全网通、发布推出了两个新品牌“虎贲”和“春藤”等。仇肖莘表示,以前紫光展锐主打中低端市场...

联发科 5G芯片 紫光展锐

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SiFive发表基于RISC-V的7系列CPU IP方案,叫阵ARM意味浓厚

以 RSIC-V 开源架构为基础的 SiFive,美国时间 10 月 31 日推出一系列全新 CPU IP 产品线,分别为 E7、S7 与 U7,这 ...

ARM处理器 CPU

IC设计

温州打造“一廊三区三基地”布局数字经济,力争IC制造业零突破

近日,温州市发布《数字经济五年倍增实施方案》,计划到2022年,温州全市数字经济增加值总量达到3800亿元以上,年均增长15%以上,较2017年实现翻...

半导体设备 IC制造

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总投资 52.46亿元 22个半导体项目落户江苏昆山

近日,昆山在半导体产业投资说明会上与中国电子信息行业联合会签署战略合作框架协议,双方将共建“新一代信息技术产业创新示范基地”,形成“一基地多园区...

芯片 电子信息产业

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台积电8月电脑病毒感染事件 损失5.85亿元

台积电财报资料指出,8月3日受电脑病毒感染,影响台湾厂区部分电脑系统及厂房机台,相关晶圆生产也受波及,所有受影响机台都已在8月6日恢复正常...

台积电 晶圆代工

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