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OPPO 海外子品牌将首发 P70 处理器,有机会拉抬联发科营收

中国手机品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布,新推出的 U1 智能手机将首发联发科的最新曦力(Helio)P70 行动处理器,并将在 11...

联发科 人工智能 OPPO

IC设计

莫大康:浅析2018半导体要闻

据DRAMeXchange最新数据,全球DRAM及NAND的价格已经连续上涨9个季度,预计从今年Q4开始,存储器将进入下降周期,预计2019年DRAM...

高通 台积电 半导体设备

IC设计

叶甜春: 我国IC产业未来发展 需总结经验、更换模式

中国集成电路产业的工艺技术与全世界最先进技术之间还有很长的路要走,一方面,中国的产业生态还不完善;另一方面,半导体产业全球化或多或少会遇见一些困难.....

集成电路 IC设计

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7nm产品亮相引发关注 马太效应加剧强者恒强

7nm被誉为半导体工艺的一个里程碑节点,随着摩尔定律走向物理极限,这个节点既暗藏着巨大的商机,同时也将给半导体厂商带来前所未有的层层挑战...

芯片 半导体材料 AMD处理器

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比特大陆、松果电子等9大项目落户 南京集成电路建设全面提速

11月19日,在南京江北新区“芯片之城”发展论坛暨ICisC开园两周年活动中的集成电路产业服务中心重大项目签约仪式上,集成电路设计产业创新中心项目、制...

集成电路 芯片设计

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无晶圆ASIC设计厂布局济南研发高端芯片

近日,全球无晶圆ASIC设计领导厂商世芯电子有限公司设立的“济南世芯电子科技有限公司”在济南高新区齐鲁软件园正式开业,将主要面向日本市场及...

芯片 IC设计

IC设计

再添比特大陆、松果电子等IC企业 9大项目落地南京江北

11月19日,在“芯片之城”发展论坛暨ICisC开园两周年活动上,集成电路设计产业创新中心项目、制造业创新中心项目、软件合作项目和平台建设合作项目完成...

IC设计 半导体芯片

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传台积有望吃IBM订单、转攻服务器芯片

苹果iPhone销售减缓,台积电积极寻找新营收主力,减少对智能机芯片的依赖。据传台积被IBM相中,有望夺下顶级服务器芯片的大单,将可在数据中心开拓.....

台积电 芯片 IBM

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硬见生态,智创未来-2018硬见开发者论坛成功举行

以“硬见生态,智创未来”为主题,由云创硬见主办,金百泽科技、云创造物、DYWorks云创工场、深圳高交会、硬见理工学院协办的硬见开发者论坛再次登陆高交...

人工智能

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