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推进“芯屏双强”战略 江苏昆山集成电路产业腾飞在即

近年来,江苏昆山深入推进“芯屏双强”战略,重点围绕特色产业链关键项目“精准发力”。当前,昆山已初步形成了“设计—制造—封装测试—材料及配套设备”的完整...

IC设计 电子信息产业 半导体芯片

IC设计

华润微电子陈南翔:健康的半导体产业是时代的需求

“健康的半导体产业是时代的需求。”近日,华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔表示,当前国内晶圆代工产能与国内集成电路设计企业需求之间的匹配度仍存显著不...

华润微电子 IC设计 功率半导体

IC设计

台积电全力冲刺7纳米产能 本季营收占比将超20%

台积电昨(13)日举行董事会,核准高达1,034.8亿元(新台币,下同)资本预算,将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能等。业界认为,台积电相关...

台积电 晶圆代工

IC设计

《NI趋势展望报告2019》:详解物联网、5G、自动驾驶发展趋势和测试挑战

2018年11月13日,NI(美国国家仪器公司,National Instruments,简称NI)发布了《NI趋势展望报告2019》。该报告探讨了日...

物联网技术 5G网络

IC设计

山东集成电路产业链形成 将打造3-5家龙头企业

近日,山东省在集成电路领域已出台了《山东省人民政府关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》,全省集成电路产业发展较快,初步形成涵盖...

集成电路 IC设计

IC设计

英飞凌宣布收购Siltectra 专利技术可将材料损耗降到最低

英飞凌(Infineon)刚刚宣布,其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业,将一项创新技术(Cold Spilt)也收入了囊中。“冷切割”是...

英飞凌 半导体材料

IC设计

三星即将推出新一代7纳米移动处理器 内建双NPU引人关注

就在华为及苹果陆续推出新一代的7纳米制程移动处理器之后,另一家手机芯片制造商三星也将“赶上进度”,宣布预计将于明(14)日正式发表新一代的7纳米...

三星电子 Exynos处理器

IC设计

大基金总裁丁文武:建议进一步加大对集成电路产业的支持

近日,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,2014年国家颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》),《纲要》颁布以来,在推动社会各...

集成电路

IC设计

AMD官方数据:Zen 2 IPC性能提升近30%

AMD日前正式揭晓了全新设计的Zen 2 CPU架构,将在明年首先应用于第二代EPYC霄龙服务器处理器,下一代Ryzen锐龙处理器当然也会用。作为用户...

AMD处理器

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