注册

环球晶圆徐秀兰:明年半导体硅晶圆价格持续看涨

环球晶圆董事长徐秀兰表示,明年半导体硅晶圆供需仍然紧缺,客户库存仍低,价格持续看涨,前景相当稳健。环球晶圆今年前10个月累计营收新台币487.22亿元...

环球晶圆

IC设计

中芯国际代工月产能已达45万片 今年晶圆厂支出将减至20亿美元

数据显示,2018年第三季度中芯国际实现营收8.51亿美元,同比增长10.5%,其中中国市场与去年第三季度相比,同比增长高达40%;毛利润为1.75亿...

晶圆代工 中芯国际

IC设计

硅片建设热潮涌现 碎片化风险如何规避?

目前,国内8英寸和12英寸硅片是市场的主流,特别是12英寸硅片是绝对的主力,国内集成电路用8英寸硅片国产化率仅为20%,12英寸集成电路用硅片则全部依...

半导体硅片 晶圆制造

IC设计

杭州大江东集成电路产业之路:如何实现从“零”向“一”的蜕变?

随着集成电路设计和芯片制造行业的迅猛发展,大江东产业集聚区将集成电路产业谋划布局为它的一个“未来产业”,正在不断健全完善集成电路产业链,实现从...

集成电路 IC设计 半导体芯片

IC设计

SEMI:第3季硅晶圆出货面积创历年单季新高

国际半导体产业协会(SEMI)的Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季硅晶圆产业分析报告,第3季全球硅晶圆出货面...

硅晶圆 半导体材料 SEMI

IC设计

AMD Zen 4架构公开!最快预计将在2021年之后公布

7日淩晨,处理器大厂AMD在旧金山举行的技术大会上,公布了新一代由台积电7纳米制程所打造的CPU与GPU之后,AMD也紧接着公布了CPU所倚赖...

台积电 AMD处理器

IC设计

士兰微8英寸芯片产能年底月产3-4万片

近日,国内IDM模式龙头企业士兰微发布了2018年三季报。报告显示,士兰微2018年1-9月实现营业收入22.12亿元,同比增长9.74%。

士兰微电子 IC芯片

IC设计

又一座12英寸晶圆厂!华润微电子100亿项目签约重庆

11月5日,在首届中国国际进口博览会上,华润微电子与重庆西永微电园签署协议,华润微电子将投资约100亿元,在重庆西永微电园建设国内首座本土企业的12英...

华润微电子 IC设计 半导体制造

IC设计

倪光南:中国芯片设计能力仅次美国 5G时代有望领跑

倪光南认为,中国芯片的设计能力在世界上可以排第二位,但制造能力还比较薄弱。但他相信,只要有决心,可以很快解决目前存在的短板。

芯片设计 5G网络

IC设计