IC设计资讯-第58页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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思特威3大募投项目全部结项，剩余670.43万元将补充流动资金

2024-12-26

12月25日，思特威发布公告称，公司首次公开发行股票募集资金投资项目之“研发中心设备与系统建设项目”“图像传感器芯片测试项目”“CMOS图像传感器芯片...

IC设计半导体制造

事关集成电路，武汉最新印发！

2024-12-25

近日，武汉市人民政府印发《加快生产性服务业高质量发展实施方案（2024—2027年）》（以下简称“实施方案”》），芯片半导体集成....

集成电路芯片设计第三代半导体

首次，光-原子纠缠芯片研发成功

2024-12-24

日前，电子科技大学-天府绛溪实验室联合团队与山东大学合作，在国际上首次研发出了基于掺铒铌酸锂晶体波导的光-原子纠缠芯....

芯片芯片技术

2024年国家高新区评选榜单出炉

2024-12-24

12月23日，工业和信息化部公布了2024年国家高新区评价结果。据悉，2024年国家高新区评价具体内容包括综合评价前50名以及工...

半导体产业新一代信息技术产业

2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会

2024-12-24

2025年4月24日-26日，2025第三届中国西部半导体产业创新发展论坛（主论坛）将在成都世纪城新国际会展中心...

集成电路 IC芯片半导体产业

联发科发布天玑8400移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代

2024-12-23

天玑8400移动芯片率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场...

2025慕尼黑上海光博会阵容豪华，新老展商共绘光电盛景

2024-12-23

随着光电技术的飞速发展，慕尼黑上海光博会已成为亚洲乃至全球光电行业的重要盛会。2025年3月11-13日，我们将迎来慕尼黑上海...

芯片半导体产业光子芯片

事关集成电路，深圳龙华出招了

2024-12-23

为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇，12月19日，深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成...

集成电路 IC设计

晶华微拟2亿元收购智芯微100%股权

2024-12-23

12月20日，晶华微发布公告称，公司拟使用自有资金人民币20,000万元购买深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司100%的股权.....

半导体制造半导体并购

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