IC设计资讯-第58页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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广东：深入实施“广东强芯”、核心软件攻关等重大专项

2025-02-06

2月5日广东省委、省政府在广州召开全省高质量发展大会，聚焦“建设现代化产业体系”。广东省委书记黄坤明在会上发表讲话，强调....

集成电路 IC芯片

半导体市场新一轮并购潮来袭

2025-02-06

过去一年，半导体市场在政策支持、AI需求高涨等利好因素之下，并购交易呈现复苏势头。迈入2025年，半导体市场并购热潮持续，继安森....

IC设计软银集团半导体产业

仕佳光子拟通过参股基金收购福可喜玛53%股权

2025-02-06

2月5日，仕佳光子发布公告称，近日，公司收到泓淇光电基金的通知，其于2025年1月27日与致尚科技签署框架协...

IC设计大数据半导体制造

金山首个芯片产业园建设完成，首家签约单位已入驻

2025-02-01

近日，未来岛（金山）半导体产业园项目建设完成，首家签约单位已经入驻。“ i金山”消息显示，该园区是金山区第一个芯片产...

芯片设计半导体制造

Cadence宣布收购嵌入式IP平台提供商Secure-IC

2025-01-29

当地时间1月21日，Cadence宣布已经就收购嵌入式安全IP平台提供商Secure-IC达成最终协议。此次交易预计将于2025年上半年完成...

芯片设计 IC设计楷登电子

成都华微获得1亿元系统级芯片销售合同，预计5月开始供货

2025-01-28

1月20日，成都华微发布公告称，公司近日与某客户签订系统级芯片（光纤陀螺SIP）产品销售合同，合同总金额为人民币1亿元...

集成电路 IC设计

南芯科技拟不超1.6亿元收购昇生微100%股权

2025-01-27

近日，南芯科技发布公告称，拟以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司（以下简称“昇生微”）100%股权，收购对价合计不超....

芯片设计模拟芯片电源管理

北京2025：全力推进集成电路等9项专攻行动

2025-01-25

2025年，在科技创新驱动产业升级的大时代背景下，集成电路作为现代科技的核心基石，其重要性不言而喻。北京市在第十六届人民...

集成电路芯片

最高补贴3000万元，横琴粤澳深度合作区拟出台集成电路新政

2025-01-23

近日，横琴粤澳深度合作区经济发展局牵头起草的《横琴粤澳深度合作区进一步促进集成电路产业发展若干措施...

集成电路 IC设计

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