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多层芯片实现新突破

近日,美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量....

芯片 芯片技术

IC设计

兆易创新宣布完成苏州赛芯70%股权收购

12月18日晚间,兆易创新发布公告称,公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司(以下...

芯片 IC设计 兆易创新

IC设计

北京又一集成电路基金即将设立

继2020年设立北京集成电路装备产业投资并购基金之后,12月16日,北京市相关国资背景公司又计划共同设立总规模达30亿元的北京....

半导体 集成电路 人工智能

IC设计

国家集成电路创新中心河南分中心在此地揭牌

近日,国家集成电路创新中心河南分中心在开封揭牌,推动开封更好落实省委“创新驱动、科教兴省、人才强省”战略,构建具有全....

集成电路 传感器

IC设计

北极雄芯再获西安财金和沃格光电投资,加快芯粒库建设

近日北极雄芯宣布再获西安财金和沃格光电投资,本次融资资金将主要用于下一代功能型Chiplet的设计、研发及测试,公司将持续构建以启明935通用型芯粒为...

芯片设计 半导体制造

IC设计

陕西:全力推动半导体集成电路产业发展

12月12日,陕西省人民政府新闻办公室举办新闻发布会。据悉,陕西下一步发展半导体集成电路产业,主要是围绕五大发展方向....

集成电路 IC设计 半导体产业

IC设计

通则康威拟A股IPO 已进行上市辅导备案

近日,证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司(以下简称“通则康威”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其上市辅导机构为中信建投...

芯片设计 半导体制造

IC设计

上海又一集成电路产业平台揭牌

据浦东发布消息,12月11日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)在上海浦东举...

集成电路 EDA RISC

IC设计

英伟达、AMD、英特尔均参投,Ayar Labs 完成 1.55 亿美元D轮融资

光学 I/O 企业 Ayar Labs 美国加州当地时间 11 日宣布完成 1.55 亿美元(当前约 11.27 亿元人民币)规模 D 轮融资。该轮融...

芯片设计 人工智能

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