IC设计资讯-第61页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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北方工业大学集成电路学院揭牌成立！

2024-12-30

12月27日，北方工业大学集成电路工程学院正式揭牌成立。当日，北京大学集成电路学院，北方工业大学集成电路学院等二十余家高....

集成电路 IC设计 EDA

苏州睿芯总部大楼封顶

2024-12-30

据SIP科技创新消息，12月28日，苏州睿芯总部大楼封顶。苏州睿芯总部大楼项目面积1.37公顷，建筑面积63038.22平方米，将建设高通量计算核心芯...

超20亿，集成电路产业再迎利好！

2024-12-27

近日，集成电路产业再迎利好。据“中保投资”消息，该公司携手新华保险、中汇人寿设立智集芯基金，出资逾20亿元成功受让上海...

集成电路芯片

清华大学集成电路学院集成电路标准研究所成立

2024-12-26

12月24日，清华大学集成电路学院集成电路标准研究所正式成立。清华大学集成电路学院集成电路标准研究所致力于打造高水平标准....

集成电路 IC芯片

12家半导体企业IPO提速！

2024-12-26

临近年末，12家半导体企业包括天域半导体、杰理科技、黄山谷捷、顶立科技、胜科纳米、英韧科技、英诺赛科等IPO进程加速...

半导体产业科创板半导体IPO

思特威3大募投项目全部结项，剩余670.43万元将补充流动资金

2024-12-26

12月25日，思特威发布公告称，公司首次公开发行股票募集资金投资项目之“研发中心设备与系统建设项目”“图像传感器芯片测试项目”“CMOS图像传感器芯片...

IC设计半导体制造

事关集成电路，武汉最新印发！

2024-12-25

近日，武汉市人民政府印发《加快生产性服务业高质量发展实施方案（2024—2027年）》（以下简称“实施方案”》），芯片半导体集成....

集成电路芯片设计第三代半导体

首次，光-原子纠缠芯片研发成功

2024-12-24

日前，电子科技大学-天府绛溪实验室联合团队与山东大学合作，在国际上首次研发出了基于掺铒铌酸锂晶体波导的光-原子纠缠芯....

芯片芯片技术

2024年国家高新区评选榜单出炉

2024-12-24

12月23日，工业和信息化部公布了2024年国家高新区评价结果。据悉，2024年国家高新区评价具体内容包括综合评价前50名以及工...

半导体产业新一代信息技术产业

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