IC设计资讯-第61页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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关乎集成电路，多笔重磅资金涌入！

2024-12-04

近日，多笔重磅资金投向集成电路产业。其中复旦科创母基金超额完成5亿元首关募资目标，宣告正式成立，另规模10亿元的复旦科创....

集成电路人工智能

Marvell与亚马逊AWS达成五年期合作协议

2024-12-04

当地时间12月2日，美满电子（Marvell）宣布，将通过一项为期五年的跨多代产品协议，扩大与亚马逊网络服务（AWS）的战略合作....

IC设计亚马逊 Marvell

上海一芯片设计龙头，再获近20亿元增资

2024-12-02

据“紫光展锐UNISOC”消息，在11月26日举办的2024紫光展锐全球合作伙伴大会上，紫光展锐（上海）科技有限公司（以下简称....

芯片设计 5G芯片紫光展锐

苹果向台积电订制M5芯片，最快明下半年生产

2024-12-02

苹果4月推出搭载M4芯片的iPad Pro，并陆续推出M4 Pro和M4 Max两款芯片组，针对下世代M5产品也开始有所动作...

台积电苹果公司

半导体产业，再“涌进”约153亿元

2024-11-29

继韩国推出14万亿韩元的低息贷款计划后，半导体产业再迎来约20亿欧元（约合人民币152.84亿元）新补助...

芯片半导体产业

728亿元，支持半导体产业

2024-11-28

为支持半导体产业发展，11月27日，韩国财政部宣布，计划在明年推出14万亿韩元（约合人民币728亿元）的低息贷款....

芯片半导体产业

深圳发布“并购十四条”，集成电路被重点提及

2024-11-28

11月27日，深圳发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》（简称“行动方案”），其中特别....

集成电路 IC

重庆集成电路产业人才联盟正式揭牌成立

2024-11-27

据西部重庆科学城消息，近日，重庆集成电路产业人才联盟正式揭牌成立....

集成电路 IC

超30家单位结盟！高端芯片产业创新发展联盟成立

2024-11-26

据湖北日报报道，11月22日，2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场，高端芯片产业创新发展联盟成立....

芯片长江存储

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