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苹果SiP订单加持 日月光投控Q3营收大跃进

封测大厂日月光投控受惠于苹果新款iPhone及Apple Watch Series 4的系统级封装(SiP)模组订单加持,推升EMS电子组装事业营收表...

日月光 封测 SIP封装

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病毒事件影响轻微,台积电9月营收再创历史次高

晶圆代工龙头台积电9日发布9月份财报!根据财报显示,台积电9月份营收达到949.22亿元(新台币,下同),较8月份营收910.55亿元成长4.2%,也...

台积电 晶圆代工

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莫大康:迈向半导体强国之路

近期在大基金等推动下,中国大陆半导体业取得前所未有的进步,然而由于“两头在外”,加上美国继续压制中囯大陆半导体业的进步等因素,业界积极呼吁要...

半导体设备

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500亿支持集成电路业务发展 紫光集团与建行签署战略合作协议

9月30日,紫光集团有限公司(以下简称“紫光集团”)与中国建设银行股份有限公司(以下简称“建设银行”)在北京签署全面战略合作协议,双方宣布进一步...

集成电路 紫光集团

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杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目封顶!将于明年4月投产

日前,总投资60亿元的杭州中芯晶圆半导体大尺寸硅片项目(以下简称“中芯晶圆大尺寸硅片项目”)正式封顶,预计将于明年4月投产...

半导体硅片

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做强集成电路特色主导产业 南京江北新区探索新路径

按照新区总体部署,软件园在“芯片之城”建设中承担着集成电路设计产业化基地的重要角色,这是软件园自身的发展使命,也是软件园该有的责任与担当。为进一步促进...

IC设计 国产芯片

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计划在印度投资建厂 失意的高通能否翻身

科技巨头在印度建厂并不新奇,但高通的这一步迈的有点大。上周六,高通宣布计划在美国本土以外投资建厂,地址位于印度第六大城市海德拉巴市,这将成为高通最大....

高通 IC设计

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杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目主体结构封顶

根据杭州日报报道,10月8日上午,总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。该项目自今年春节后正式进场,在2个月内完成了...

半导体硅片

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环球晶圆扩产12英寸硅晶圆 2020年量产

10月5日,全球第三大硅晶圆厂商环球晶圆宣布,董事会通过韩国子公司MEMC Korea Company 4.38亿美元的厂房设备投资案。环球晶圆表示,...

环球晶圆

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